由于預(yù)計(jì)高昂的價(jià)格將推動(dòng)存儲(chǔ)器產(chǎn)量激增，以滿足人工智能服務(wù)器日益增長(zhǎng)的需求，芯片制造設(shè)備制造商Tokyo Electron（TEL）有望從創(chuàng)紀(jì)錄的資本投資和研發(fā)支出中獲益。

2025年秋季內(nèi)存價(jià)格飆升，基準(zhǔn)DRAM現(xiàn)貨價(jià)格較上年同期上漲了近十倍。TEL社長(zhǎng)河合利樹此前已預(yù)料到這一波價(jià)格上漲。“我們可能正在進(jìn)入一個(gè)長(zhǎng)期的超級(jí)周期，”他指的是需求快速增長(zhǎng)的時(shí)期。

隨著人工智能的廣泛應(yīng)用，為了滿足這些系統(tǒng)巨大的處理能力需求，全球數(shù)據(jù)中心如雨后春筍般涌現(xiàn)，這也催生了對(duì)芯片的巨大需求。河合利樹預(yù)計(jì)，從今年開始，存儲(chǔ)器制造商將采購芯片制造設(shè)備以滿足這一需求。

對(duì)高帶寬內(nèi)存的投資正在迅速增長(zhǎng)。英偉達(dá)等公司的人工智能半導(dǎo)體采用多顆HBM芯片，供應(yīng)日益緊張。韓國(guó)SK海力士和三星電子正在斥資數(shù)十億美元建設(shè)生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計(jì)將于2027年至2028年左右投產(chǎn)。

TEL將希望寄托于用于在晶圓上形成電路的蝕刻設(shè)備。HBM采用多層堆疊的DRAM芯片，隨著性能的提升，層數(shù)也會(huì)增加。這需要更多的步驟來連接這些芯片，TEL預(yù)計(jì)這將提升對(duì)相關(guān)工藝系統(tǒng)的需求。

該公司在截至去年3月的財(cái)年中，DRAM互連蝕刻系統(tǒng)的銷售額達(dá)到數(shù)百億日元，目標(biāo)是到2030財(cái)年累計(jì)銷售額達(dá)到5000億日元（32億美元）。

TEL正斥巨資以期搭上經(jīng)濟(jì)超級(jí)周期的順風(fēng)車。盡管由于客戶投資延遲，該公司預(yù)計(jì)2025財(cái)年凈利潤(rùn)將下降10%至4880億日元，但研發(fā)支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)16%至2900億日元，資本投資預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)48%至2400億日元，均創(chuàng)歷史新高。該公司已在日本各地建成新的研發(fā)設(shè)施、生產(chǎn)和物流中心。

TEL的研發(fā)投入往往比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更具盈利性。根據(jù)QUICK FactSet的數(shù)據(jù)，《日經(jīng)新聞》匯總了過去五年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)，并將其除以前五年的研發(fā)成本。TEL的利潤(rùn)是其研發(fā)成本的5.5倍，超過了美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手泛林集團(tuán)（4.5倍）和應(yīng)用材料（4倍）。

據(jù)摩根士丹利三菱日聯(lián)證券稱，過去十年，泛林集團(tuán)一直引領(lǐng)著全球蝕刻設(shè)備市場(chǎng)，市場(chǎng)份額為40%至50%，其次是TEL，市場(chǎng)份額為20%至30%。

TEL自稱是芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的“領(lǐng)先公司”，但該公司在2025年7月份下調(diào)了盈利預(yù)期，導(dǎo)致每股收益預(yù)期下降，芯片測(cè)試設(shè)備制造商愛德萬測(cè)試超越該公司，成為日本市值最高的半導(dǎo)體設(shè)備公司。（校對(duì)/趙月）