豪威集團港交所敲鐘,成為“A+H”雙平臺上市半導體企業(yè)
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國際電子商情12日訊 2026年1月12日,上海半導體企業(yè)豪威集團正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市,股票代碼00501.HK。此次發(fā)行價為每股104.80港元,開盤后股價上漲超過15%,午盤收于120.7港元/股,公司市值一度突破1400億港元,成為今年首家實現(xiàn)“A+H”雙資本平臺布局的半導體企業(yè)。
本次全球發(fā)售共計4580萬股H股,其中香港公開發(fā)售部分占10%,國際發(fā)售部分占90%。發(fā)行獲得市場積極反響,香港公開發(fā)售超額認購8.28倍,國際發(fā)售超額認購8.73倍。共有約1.45萬名投資者參與認購,一手(100股)中簽率達到100%。公司引入多家基石投資者,包括Wildlife Willow Limited、UBS AM Singapore等,基石投資總額約2.79億美元。
募集資金方面,豪威集團通過此次發(fā)行募集資金凈額約46.93億港元。根據(jù)招股文件,募集資金的70%將用于研發(fā)投入,10%用于全球市場擴張,10%用于戰(zhàn)略收購,剩余10%補充營運資金。公司明確表示,這些資金將支持其在未來5-10年的技術研發(fā)和業(yè)務拓展。
業(yè)務布局顯示,豪威集團是一家全球化Fabless半導體設計公司,主營業(yè)務涵蓋圖像傳感器解決方案、顯示解決方案和模擬解決方案三大板塊。根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù),按2024年收入計算,公司是全球第三大數(shù)字圖像傳感器供應商,市場份額達13.7%,僅次于索尼和三星。在細分領域,公司是全球最大的汽車CIS供應商,市場份額達到32.9%,同時在全球智能手機CIS市場占有10.5%的份額。
財務表現(xiàn)方面,2025年前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入217.83億元,同比增長15.20%;歸母凈利潤32.10億元,同比增長35.15%。其中第三季度營收78.27億元,扣非歸母凈利潤11.09億元,均創(chuàng)單季度歷史新高。從更長周期看,2022年至2024年,公司收入從200.40億元增長至257.06億元,凈利潤從9.51億元提升至32.79億元。
公司發(fā)展歷程顯示,豪威集團前身為2007年由虞仁榮在上海創(chuàng)立的韋爾股份,2017年5月在上交所上市。2019年公司完成對美國豪威科技的收購,2025年5月正式更名為豪威集團。此次港交所上市是創(chuàng)始人虞仁榮獲得的第三個IPO項目,其此前還推動了新恒匯在創(chuàng)業(yè)板的上市。
股權結(jié)構(gòu)方面,虞仁榮直接持有公司27.64%的股份,通過一致行動人合計控制約33.57%的股權。截至2024年底,公司擁有2387名研發(fā)人員,累計獲得授權專利4861項。2024年公司研發(fā)投入達26.86億元,研發(fā)費用率10.4%。
市場前景方面,全球CIS市場規(guī)模預計將從2024年的195億美元增長至2029年的295億美元,年復合增長率8.6%。公司表示將繼續(xù)聚焦智能手機、汽車電子、醫(yī)療設備、安防監(jiān)控以及機器視覺、智能眼鏡等新興應用領域,持續(xù)提升在全球半導體市場的競爭力。
豪威集團總經(jīng)理高文寶在今天的上市儀式上表示,依托“A+H”雙資本平臺,公司將持續(xù)完善全球化戰(zhàn)略布局,堅持技術創(chuàng)新,攜手全球伙伴與人才,以科技賦能無限,共創(chuàng)智能可持續(xù)的未來。