1月14日，鼎龍股份發布公告稱，公司目前正在籌劃境外發行股份（H股）并在香港聯交所上市事項。公司正在與相關中介機構就此次H股發行上市的具體推進工作進行商討，相關細節尚未確定。

鼎龍控股是國內創新材料領域的知名企業，其業務深度聚焦集成電路制造、柔性顯示等關鍵賽道。公司不僅是國內集成電路制造用CMP拋光墊產品的供應龍頭，還成功布局并實現了CMP拋光液、清洗液等關鍵材料的市場銷售。同時，公司在柔性顯示材料YPI、PSPI領域占據國內供應領先地位，并積極向半導體光刻膠及先進封裝材料等前沿領域延伸。隨著產品在國內市場滲透的不斷加深與規模銷售的增長，將創新材料業務推向海外已成為公司下一階段的戰略重點。

公告指出，本次籌劃H股發行上市，旨在多維度提升公司實力：一是加速海外業務拓展進程，提升品牌國際影響力與綜合競爭力；二是搭建國際化資本運作平臺，增強境外融資能力，為持續研發與市場擴張提供資金支持；三是最終助力公司將自身打造成為具有全球競爭力的創新材料平臺，深化在半導體材料、面板顯示材料等高科技領域的全球布局。公司強調，本次H股發行上市不會導致公司控股股東和實際控制人發生變化。