1月14日，滬硅產業發布2025年年度業績預虧公告稱，經財務部門初步測算，公司預計2025年度歸屬于母公司所有者的凈利潤將出現虧損，虧損額在-153,000萬元至-128,000萬元之間。與2024年同期（法定披露數據）相比，虧損額預計將增加約-30,946.29萬元至-55,946.29萬元。這是公司連續第二年出現凈虧損，且虧損幅度顯著擴大。

同時，預計2025年度歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤也將出現虧損，約為-180,000萬元至-150,000萬元，同比虧損亦進一步增加。

關于業績虧損的原因，滬硅產業認為是全球半導體市場復蘇進程中的結構性分化。公司援引行業數據指出，盡管以AI應用及數據中心為核心驅動力的市場需求強勁，帶動全球半導體市場整體規模預計同比增長22.5%，但消費電子、工業電子等傳統應用領域依然疲軟。這一分化趨勢深刻影響了上游半導體硅片行業。

根據SEMI預測，2025年全球半導體硅片出貨面積預計僅同比增長約5.4%。其中，受益于先進制程與AI芯片的旺盛需求，300mm（12英寸）大硅片出貨量持續攀升，產能利用率維持高位。然而，廣泛應用于消費電子等領域的200mm（8英寸）及以下硅片，出貨面積預計同比下滑約3%，產能利用率相對較低。同時，全球半導體硅片市場規模雖微增2.6%，但SOI（絕緣體上硅）硅片市場規模同比下跌13.6%，部分細分領域面臨價格壓力和產能消化難題。

滬硅產業的經營表現與這一市場格局高度吻合。公告披露，公司300mm半導體硅片銷量在2025年同比增長超過25%，但由于市場競爭激烈導致單價下降，該業務收入增幅收窄至約15%。而200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）業務則更為承壓：銷量雖略有增長，但產品單價持續受市場影響下行，特別是面向消費電子市場的200mm SOI硅片受托加工服務受需求沖擊較大。這導致該尺寸硅片收入水平基本持平，但毛利水平受到顯著侵蝕。

滬硅產業公告明確提及，公司前期并購的兩家重要子公司——Okmetic Oy和上海新傲科技股份有限公司，其主營業務均集中于200mm及以下半導體硅片領域。受終端市場疲軟影響，這兩家子公司在報告期內的業績水平未達預期。因此，公司評估認為，對其相關的商譽仍存在較大的減值可能性。這將是影響2025年度凈利潤的重要因素之一。

此外，滬硅產業表示，公司當前仍處于產能擴張與升級的關鍵階段。新的擴產項目尚在產能爬坡期，協同效應有待進一步釋放，前期投入尚未完全轉化為盈利。同時，公司持續在高規格產品、特殊規格產品以及關鍵產業鏈國產化等戰略性研發領域保持高強度投入。這些舉措雖然對短期盈利水平造成了壓力，但被認為是支撐公司長期可持續發展和核心競爭力構建的必要投入。