馬斯克激進提速,特斯拉AI芯片迭代壓縮至9個月
近日,埃隆·馬斯克通過社交平臺X宣布將把自研AI芯片的設計迭代周期壓縮至9個月。該目標若實現,將打破英偉達、AMD等頭部企業維持的12-18個月迭代慣例,以25%的速度優勢重構AI芯片行業競爭格局。
根據已披露的信息,當前AI5芯片設計已接近收尾階段,下一代AI6芯片已啟動早期開發工作,同時AI7至AI9等后續產品序列已納入規劃。馬斯克強調,9個月迭代周期將成為后續芯片研發的核心標準,同時公開招募工程師加入團隊,直言目標是打造“全球產量第一”的AI芯片產品線,服務于特斯拉智能汽車、擎天柱機器人及數據中心等多場景需求。
作為銜接當前與未來的關鍵產品,AI5芯片將同時采用三星2納米與臺積電3納米兩種制程工藝生產,實現供應鏈雙備份,其單顆算力預計達2000-2500 TOPS,是現有AI4(HW4)芯片的近10倍,運行內存提升至AI4的9倍,可同時支撐智能汽車FSD系統與擎天柱機器人的算力需求,計劃2026年推進樣品測試,2027年實現大規模量產。后續AI6芯片則將聚焦“訓推一體”能力,兼顧機器人端側推理與數據中心云端訓練場景,預計2028年推出。
分析人士指出,特斯拉之所以敢于挑戰行業極限,核心源于五大核心優勢的支撐。其一,垂直整合優勢顯著,芯片設計、軟件算法、應用場景全鏈路自主可控,無需兼顧外部生態兼容性,僅需適配自身FSD、機器人及數據中心需求,大幅減少冗余設計環節。其二,聚焦推理芯片主線,AI5、AI6均以推理算力為核心,設計復雜度低于兼顧多元需求的訓練芯片,同時通過精簡Dojo項目,轉向分布式訓練模式壓縮研發難度。
其三,軟硬件協同設計模式形成獨特壁壘,芯片研發團隊與自動駕駛算法團隊深度協作,可針對自家神經網絡精準優化,例如將部分算法操作從40步精簡至數步,大幅提升效率的同時縮短設計周期。其四,超大規模出貨量提供支撐,數百萬輛智能汽車、擎天柱機器人及數據中心的需求,可快速攤薄設計成本,同時從實際應用中收集反饋反哺下一代芯片研發。其五,雙代工廠策略分散風險,AI5芯片同步由三星與臺積電代工,既保障產能疊加,又可通過對比良率與性能倒逼廠商優化,提升供應鏈韌性。
不過,也有不少人士對9個月迭代周期的可行性持有異議,核心爭議集中在車規級芯片的嚴苛認證要求。與數據中心芯片不同,特斯拉AI芯片需符合ISO 26262功能安全標準,涉及失效模式分析、安全機制驗證等冗長流程,僅安全文檔就可能超5000頁,傳統認證周期通常長達18-24個月。如何在9個月內完成芯片設計、流片、驗證及全套車規認證,成為特斯拉必須突破的核心瓶頸。
此外,快速迭代還面臨多重技術與供應鏈挑戰。芯片設計涉及數千名工程師協同作業,涵蓋RTL設計、物理實現、流片等多個環節,9個月周期對工程組織能力提出極致要求;同時,不同代工廠的工藝差異需實現芯片功能完全一致,技術適配難度極高;過度追求速度還可能引發產品成熟度問題,而自動駕駛場景的安全性對芯片可靠性的要求遠高于消費電子,任何質量隱患都可能造成災難性后果。
市場研究機構分析認為,特斯拉這種“速度+產量”的雙輪策略,本質是通過高頻試錯與快速部署構建復合優勢,形成“芯片迭代快→模型進步快→數據積累多→下一代芯片更強”的正反饋循環,長期可能拉開與競爭對手的差距。從時間線來看,AI5芯片預計2027年大規模量產,若嚴格遵循9個月周期,AI6有望在2028年中實現性能翻倍,至2030年將推進至AI9芯片。屆時,特斯拉自研芯片將覆蓋車端、機器人、數據中心全場景,疊加xAI超級計算機的算力支撐,其在自動駕駛與具身智能領域的技術壁壘將進一步強化。但最終能否突破周期與安全的矛盾,實現速度與質量的平衡,仍需時間檢驗。