三星晶圓代工近期積極招攬2nm客戶，要搶臺積電手中蘋果、高通先進制程訂單，制程突破關鍵解密。三星近期公布自家Exynos 2600芯片設計，采用突破性的扇出晶圓級封裝HPB（FoWLP-HPB），突破當前移動處理器因散熱限制而無法發揮極致能效的問題，被外界認為是對抗臺積電先進封裝與先進制程的另一方案。

業界指出，三星晶圓代工過去的先進封裝方案包括2.5D封裝（I-Cube和H-Cube）以及3DIC（X-Cube）的一條龍技術，近期則向蘋果、高通等大廠積極宣傳FoWLP-HPB封裝技術。

三星宣稱，FoWLP-HPB技術通過在處理器上增加散熱模塊，強化散熱能力，讓移動處理器具備更大的超頻潛力，希望讓這項技術成為推動整個安卓手機陣營能效再升級的幕后功臣。過去相關技術已導入服務器和PC，有望首次應用于智能手機處理器。

三星希望運用先進封裝技術增加代工客戶數量。三星晶圓代工本身六成產能自用為主，其他代工產能近期已公開大客戶，包含簽長約的特斯拉、高通等。

三星2nm今年預計放量，先前2nm開發并非一帆風順，現在開發至第二代2nm GAA方案（SF2P），去年年中完成基礎制程設計套件（PDK），市場則正觀察終端采用的情況。

業界說，三星過去3nm家族量產不順，還有芯片散熱問題，臺積電因此拿下大批客戶。三星現在公開旗下Exynos 2600芯片采用的新封裝與散熱技術，改善了弱點，目標是爭取競爭對手2nm和3nm制程的重要客戶。

高通CEO安蒙先前證實，高通部分芯片會采三星2nm技術生產，臺積電2nm先進制程是否“掉單”引發關注。但半導體業界認為不必替臺積電擔心，主要有兩大原因，首先高通歷年策略都希望采雙重供應商，加上臺積電先進制程產能供不應求，三星晶圓代工接到的是外溢訂單。

高通過往多次重啟雙重供應商代工也遇到挑戰，例如原先三星為高通操刀驍龍8 Elite 2以及驍龍8s Elite生產，但散熱不佳，多數芯片后來轉至臺積電代工，連三星旗艦機型都配置臺積電生產的高通芯片，Galaxy S25系列在美國熱銷，亮點之一是臺積電3nm生產的高通芯片性能優異。臺積電無論如何，都是蘋果與安卓陣營背后重要推手。