英偉達已正式登頂臺積電最大客戶之位，取代蘋果終結其十余年的壟斷格局。近日，英偉達首席執行官黃仁勛在播客節目中正式確認了這一消息，不僅兌現了其早年對臺積電創始人張忠謀的承諾，更標志著全球半導體產業的增長核心已從消費電子領域全面轉向人工智能賽道。

21世紀初，英偉達曾憑借游戲圖形處理器（GPU）業務，短暫占據臺積電最大客戶席位。進入2010年代后，隨著蘋果將iPhone、iPad等核心產品的處理器代工業務交由臺積電承接，消費電子市場的爆發式增長推動蘋果迅速實現反超，并在后續十余年里穩固占據榜首位置，享有尖端制程優先供貨等專屬合作待遇，臺積電也由此成為蘋果供應鏈中核心的技術支撐主體。彼時，黃仁勛與張忠謀初次會面時提出的“成為臺積電最大客戶”的愿景，在消費電子主導產業發展的背景下，更多是一種兼具魄力的戰略期許。

然而，生成式AI的爆發式發展，催生了市場對高性能算力芯片的剛性需求。英偉達Hopper、Blackwell等系列AI GPU成為全球科技巨頭的核心采購標的，微軟、字節跳動、騰訊等企業紛紛拋出數十億美元級別的采購訂單。這類以算力供給為核心、對價格敏感度較低的企業級需求，與消費電子市場價格天花板明確、增長態勢放緩的現狀形成顯著反差。據業內測算，目前英偉達對臺積電的營收貢獻占比已達13%，正式超越蘋果，重歸臺積電第一大客戶之位。

客戶地位的反轉，正驅動臺積電在產能分配及合作模式上進行深層次調整。此前蘋果長期獨享的尖端制程優先使用權已逐步取消，在臺積電2納米晶圓產能緊張的前提下，蘋果僅獲取半數以上產能配額。另有行業消息顯示，臺積電正重新評估與蘋果的供貨優先級，將更多先進制程產能向英偉達傾斜。與此同時，臺積電計劃自2026年起上調晶圓代工服務價格，人工智能需求對傳統半導體產能的擠壓，是此次調價的核心動因之一。更為關鍵的是，在先進封裝領域，英偉達已占據臺積電晶圓級系統集成（CoWoS）產能的半數以上，這種深度技術綁定進一步夯實了其核心客戶地位。

數據顯示，2025年第四季度，臺積電高性能計算（HPC）業務營收占比已攀升至55%，而智能手機相關業務占比降至32%。為把握人工智能產業機遇，臺積電計劃2026年投入520至560億美元資本開支，重點布局先進制程與先進封裝產能建設，深度綁定人工智能產業發展主線。

面對產業格局的重塑，產業鏈各參與方也在積極調整戰略布局。蘋果為保障供應鏈穩定性，已啟動第二供應商導入計劃，計劃將英特爾納入先進制程代工體系，預計2027年下半年推出采用英特爾18A制程的M系列處理器，以對沖臺積電產能向AI領域傾斜帶來的供應風險。此外，高通、聯發科等頭部芯片設計企業也在加緊爭奪臺積電先進制程產能，行業對人工智能芯片賽道的競爭日趨激烈。

從消費電子主導到人工智能算力驅動，黃仁勛提及“張忠謀定會感到高興”的表述，既蘊含對二十年承諾兌現的感慨，也是對人工智能時代全面來臨的明確宣告。未來，隨著人工智能領域資本支出持續攀升，全球半導體產業的產能分配機制、技術研發方向及市場競爭格局，都將圍繞人工智能算力需求完成系統性重構。