當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月28日，特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，特斯拉公司需要建造并運(yùn)營他所稱的“巨型芯片工廠 Terafab”來生產(chǎn)半導(dǎo)體。

馬斯克稱，特斯拉已將未來押注在人工智能、自動(dòng)駕駛和機(jī)器人技術(shù)上，這些項(xiàng)目對(duì)芯片有著巨大需求，而目前公司從三星電子和臺(tái)積電等供應(yīng)商處獲得的芯片無法滿足其需求。

他還表示，現(xiàn)有的供應(yīng)商，如臺(tái)積電、三星和美光科技，無法按照特斯拉所需的數(shù)量供應(yīng)芯片。

馬斯克強(qiáng)調(diào)，建造芯片工廠對(duì)于確保公司免受地緣政治風(fēng)險(xiǎn)的影響至關(guān)重要。他認(rèn)為，人們可能低估了未來幾年地緣政治風(fēng)險(xiǎn)將成為主要因素。

據(jù)了解，建造先進(jìn)芯片工廠需要數(shù)十億美元的固定成本，并且需要時(shí)間來使其上線并全面運(yùn)營。此外，還需要從多個(gè)供應(yīng)商處購買復(fù)雜的機(jī)器，特別是在芯片制造過程中占據(jù)關(guān)鍵市場份額的歐洲ASML公司。

盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但馬斯克表示，建造芯片工廠符合他一貫的垂直整合策略。將關(guān)鍵組件內(nèi)部化可以使他的公司比供應(yīng)鏈更快地發(fā)展。

目前，特斯拉尚未透露工廠的具體位置和建設(shè)時(shí)間表。此外，該公司預(yù)計(jì)今年將在現(xiàn)有工廠上花費(fèi)超過200億美元的資本支出，而如何為“巨型芯片工廠”等基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目提供資金仍有待觀察。

首席財(cái)務(wù)官Vaibhav Taneja表示，公司擁有超過440億美元的現(xiàn)金和投資，可以利用內(nèi)部資源，但也有其他融資方式可供選擇。

馬斯克還表示，特斯拉將在未來發(fā)布有關(guān)“巨型芯片工廠”的更大公告。