近日，半導體硅片行業多家A股上市公司陸續發布2025年業績快報，數據顯示行業呈現明顯的盈利分化態勢。神工股份實現大幅扭虧為盈，而TCL中環、立昂微、滬硅產業、西安奕材等企業則繼續虧損。這一現象反映出半導體硅片行業在結構性復蘇過程中面臨的挑戰與機遇。

業績快報：企業業績分化明顯

從各家披露的核心數據來看，頭部企業的業績分化軌跡清晰可見。神工股份表現亮眼，預計2025年度實現歸母凈利潤9000萬元到1.1億元，同比增長118.71%到167.31%。公司表示，業績增長主要得益于全球半導體市場回暖，特別是人工智能需求推動高端芯片制造廠開工率提升，帶動大直徑硅材料業務收入增長。

TCL中環繼續虧損，預計2025年凈利潤虧損82億元-96億元，上年同期虧損98.18億元。第四季度單季預計虧損24.23億-38.23億元，虧損有所收窄但仍未扭轉局面。

立昂微預計2025年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為虧損1.21億元左右，上年同期虧損2.66億元。公司表示，業績同比大幅減虧，主要原因是半導體硅片板塊盈利能力復蘇，產品結構向高端化升級，12英寸硅片產銷量大幅增長，銷售單價提升、單位成本下降，帶動毛利率改善。

滬硅產業預計2025年歸母凈利潤虧損12.8億元至15.3億元，上年同期虧損9.71億元。虧損呈現進一步擴大。

西安奕材預計2025年年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤虧損7.38億元，與上年同期相比基本持平。公司表示，盡管行業整體復蘇，但下游需求傳導存在滯后性，且第二工廠正處于產能爬坡階段，在產品結構優化中，導致規模效應尚未顯現。

盈利分化：產品結構與市場定位成關鍵

業內分析認為，此次半導體硅片企業盈利分化的背后，是產品結構、研發投入、成本控制等多重因素的綜合作用。神工股份得益于大直徑硅材料業務的收入增長，產能利用率提升。而滬硅產業、立昂微等企業則全力推進12英寸大尺寸硅片產業化，目前相關產能仍處于爬坡階段，尚未達到盈虧平衡，成為拉低毛利率的關鍵因素。

研發投入與固定成本壓力則進一步加劇了盈利分化。半導體硅片行業屬于技術密集型產業，12英寸等高端產品的研發周期長、投入規模大，且認證流程煩瑣。國內半導體硅片企業持續維持高水平研發投入，同時擴產項目帶來的固定成本和前期費用居高不下，直接影響了利潤指標。此外，2025年行業整體面臨產品價格下行壓力，尤其是200mm半導體硅片平均單價下滑顯著，進一步加劇了盈利壓力。而神工股份憑借成熟的產品矩陣與成本控制，成功規避了部分行業性風險。

展望2026：結構性復蘇下企業如何實現“增收增利”

隨著全球半導體行業迎來結構性復蘇周期，2026年半導體硅片行業有望進一步改善。根據WSTS預測，2026年全球半導體市場規模預計達到9000億美元以上，同比增長約15%-20%。半導體硅片作為關鍵原材料，需求將持續提升。根據SEMI數據，2025年一季度全球半導體硅片出貨面積同比增長4.6%，其中300mm半導體硅片出貨面積同比增長5.7%，行業復蘇趨勢已現。

隨著下游客戶庫存水平逐步正常化，6英寸、8英寸硅片價格已率先企穩回升，市場對12英寸硅片的需求也持續旺盛，預計2026年半導體硅片行業將迎來出貨量與價格的雙重回暖。面對行業復蘇機遇，國內半導體硅片企業需精準施策，破解當前“增收不增利”的發展困局。立昂微已啟動年產96萬片12英寸硅外延片項目，滬硅產業上海工廠12英寸硅片產能已達60萬片/月，太原工廠也逐步釋放產能，頭部企業的高端化布局已初見成效。

成本控制與效率提升同樣至關重要。對此有專家指出，企業需通過技術迭代提升產品良率，降低單位生產成本，同時優化產能利用率，緩解固定成本壓力。此外，企業還應積極綁定下游晶圓廠客戶，保障產品出貨穩定性，同時借助政策紅利與資本運作優化資源配置，為長期發展奠定基礎。

2026年將是國內半導體硅片行業的關鍵轉型期，全球半導體復蘇與國產替代提速的雙重機遇疊加，有望推動行業整體盈利水平改善。但企業仍需警惕價格競爭、技術迭代等潛在風險，通過持續的技術創新與精細化管理提升核心競爭力，在行業復蘇浪潮中實現高質量發展。