隨著AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)的迅猛發(fā)展，全球算力需求呈現(xiàn)指數(shù)增長(zhǎng)。2026年1月，據(jù)野村證券Bing Duan團(tuán)隊(duì)發(fā)布的最新研報(bào)顯示，800G光模塊出貨量將從2025年的2000萬(wàn)只增至2026年的4300萬(wàn)只，1.6T光模塊出貨量將從250萬(wàn)只激增至2000萬(wàn)只，而硅光子（SiPh）技術(shù)的滲透率預(yù)計(jì)將達(dá)到50-70%，硅光市場(chǎng)即將進(jìn)入高速增長(zhǎng)時(shí)代。

與此同時(shí)，中試環(huán)節(jié)卻成為橫亙?cè)诠庑酒O(shè)計(jì)企業(yè)與量產(chǎn)之間的一道鴻溝。國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)面臨流片排隊(duì)半年起步、海外代工溝通成本高、自建產(chǎn)線動(dòng)輒數(shù)億投入，一些手握核心技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè)甚至陷入 “坐等被淘汰” 的尷尬境地。即使2026年全球先進(jìn)光芯片產(chǎn)能同比增長(zhǎng)超80%，但仍落后市場(chǎng)需求5%-15%，產(chǎn)能缺口明顯。

當(dāng)全球硅光產(chǎn)業(yè)進(jìn)入商用爆發(fā)前夜，2025年11月，陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱"光電子先導(dǎo)院"）宣布8英寸先進(jìn)硅光集成技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)正式通線，這是西北地區(qū)首條硅光中試線。一個(gè)月后，光電子先導(dǎo)院"光子集成產(chǎn)業(yè)中試平臺(tái)"從全國(guó)2400余家申報(bào)平臺(tái)中脫穎而出，成功入選首批國(guó)家級(jí)制造業(yè)中試平臺(tái)名單，成為名單中全國(guó)唯一入選的光子集成類中試平臺(tái)。

從6英寸化合物平臺(tái)到8英寸硅光平臺(tái)，從服務(wù)100余家客戶到斬獲國(guó)家級(jí)資質(zhì)，光電子先導(dǎo)院用十年時(shí)間構(gòu)建起"雙平臺(tái)協(xié)同、全鏈條服務(wù)"的中試能力體系，為中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)的中試難題尋找“終極答案”。

硅光商用前夜：中試產(chǎn)能缺口凸顯

進(jìn)入2026年，光模塊市場(chǎng)的火爆程度超出了多數(shù)人的預(yù)期。據(jù)LightCounting最新預(yù)測(cè)，2025年全球光模塊銷售額將突破230億美元，較2024年增長(zhǎng)約50%，創(chuàng)下歷史新高。其中，800G光模塊出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)1800萬(wàn)只-2000萬(wàn)只，同比翻倍增長(zhǎng)。

在這一輪升級(jí)浪潮中，硅光技術(shù)扮演著越來(lái)越重要的角色。硅光技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)在于將光器件與電芯片集成在同一硅基襯底上，實(shí)現(xiàn)"光進(jìn)銅退"。相比傳統(tǒng)分立器件方案，硅光方案具有集成度高、成本低、功耗小等顯著優(yōu)勢(shì)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting預(yù)測(cè)，全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模在2024年至2029年或?qū)⒈３?2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，2029年有望突破370億美元。

然而，市場(chǎng)的火熱并未緩解產(chǎn)業(yè)鏈上游的焦慮。相反，一個(gè)長(zhǎng)期被忽視的瓶頸正日益凸顯——中試產(chǎn)能的嚴(yán)重不足。

"國(guó)內(nèi)具備硅光中試能力的市場(chǎng)化平臺(tái)較為稀缺，主流代工廠的產(chǎn)能優(yōu)先保障海外大客戶和國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)，中小企業(yè)流片排期往往較長(zhǎng)。”光電子先導(dǎo)院總經(jīng)理?xiàng)钴娂t向記者坦言，“很多代工廠并不愿意承接小批量的硅光中試訂單。”

這一困境并非硅光領(lǐng)域獨(dú)有，在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，砷化鎵（GaAs）基激光器芯片的中試同樣面臨產(chǎn)能緊缺的局面。

化合物半導(dǎo)體是光通信系統(tǒng)的核心器件，廣泛應(yīng)用于電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)等領(lǐng)域。與硅光芯片不同，化合物半導(dǎo)體需要在砷化鎵、磷化銦等特殊襯底上制造。國(guó)內(nèi)具備化合物半導(dǎo)體中試能力的市場(chǎng)化平臺(tái)同樣較為稀缺，多數(shù)設(shè)計(jì)企業(yè)不得不依賴海外代工廠。

"海外流片雖然技術(shù)成熟，但存在幾個(gè)問題。"楊軍紅表示，"一是溝通成本高，時(shí)差和語(yǔ)言障礙導(dǎo)致技術(shù)對(duì)接效率低；二是技術(shù)轉(zhuǎn)移受限，一些先進(jìn)工藝對(duì)國(guó)內(nèi)客戶有出口管制；三是交付周期長(zhǎng)，從下單到拿到樣片往往需要一年半載；四是供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)，地緣政治因素可能導(dǎo)致斷供。"

對(duì)于初創(chuàng)企業(yè)和中小型設(shè)計(jì)公司而言，自建中試產(chǎn)線更是難以承受之重。一條6英寸化合物半導(dǎo)體中試線投資需3-5億元，8英寸硅光中試線投資更高，且需要配備專業(yè)的工藝工程師團(tuán)隊(duì)和持續(xù)的研發(fā)投入。這對(duì)于尚未實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的初創(chuàng)企業(yè)而言，無(wú)疑是一座難以逾越的大山。

"我們調(diào)研了上百家光芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，發(fā)現(xiàn)大家普遍面臨'建不起產(chǎn)線、產(chǎn)品無(wú)法驗(yàn)證、產(chǎn)能無(wú)話語(yǔ)權(quán)、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)高'四大痛點(diǎn)。"楊軍紅表示，"中試環(huán)節(jié)已經(jīng)成為制約光芯片產(chǎn)業(yè)從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)的最大瓶頸。"

雙平臺(tái)布局：從化合物到硅光的全覆蓋

面對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)，光電子先導(dǎo)院的解決方案是構(gòu)建“6英寸化合物光電芯片+8英寸硅光芯片”兩大核心中試平臺(tái)，以及磷化銦探測(cè)器、硅透鏡等N個(gè)特色工藝平臺(tái)。實(shí)現(xiàn)從化合物半導(dǎo)體到硅光芯片的全覆蓋。

這一布局并非一蹴而就，而是經(jīng)歷了近十年的持續(xù)投入和迭代升級(jí)。

光電子先導(dǎo)院成立于2015年10月，由陜西省科技廳、西安高新區(qū)及西科控股共同發(fā)起設(shè)立，是陜西省"追光計(jì)劃"的核心支撐平臺(tái)。成立之初，光電子先導(dǎo)院就明確了"聚焦光子集成技術(shù)、破解中試瓶頸"的定位。

2021年，光電子先導(dǎo)院?jiǎn)?dòng)6英寸化合物光電芯片中試平臺(tái)建設(shè)，總投資約7億元。2023年3月，6英寸化合物平臺(tái)正式啟用，專注于砷化鎵（GaAs）等化合物半導(dǎo)體光電芯片的中試代工。該平臺(tái)已具備砷化鎵（GaAs）光電芯片材料的光刻、刻蝕、薄膜制備等關(guān)鍵工藝能力，并已完成二十余款VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）、硅透鏡、IPD（集成無(wú)源器件）產(chǎn)品PDK（Process Design Kit，工藝設(shè)計(jì)套件）發(fā)布。

"6英寸化合物平臺(tái)主要服務(wù)光通信、激光雷達(dá)、光傳感等領(lǐng)域的客戶。"光電子先導(dǎo)院技術(shù)負(fù)責(zé)人介紹，平臺(tái)配備了光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積等全套工藝設(shè)備，可支撐芯片全流程中試服務(wù)。

6英寸化合物平臺(tái)啟用以來(lái)，已服務(wù)超過(guò)50家光子領(lǐng)域創(chuàng)新企業(yè)，大幅縮短客戶的流片周期，加速客戶的產(chǎn)品快速迭代。

2024年，光電子先導(dǎo)院?jiǎn)?dòng)8英寸硅光平臺(tái)建設(shè)，總投資7.5億元。2025年11月，8英寸硅光平臺(tái)正式通線，成為西北地區(qū)首條硅光中試線。

8英寸硅光平臺(tái)的技術(shù)配置頗具看點(diǎn)，據(jù)楊軍紅介紹：“先導(dǎo)院硅光平臺(tái)配備了光刻、刻蝕等60余臺(tái)（套）關(guān)鍵核心設(shè)備，在130nm有源集成硅光主工藝平臺(tái)基礎(chǔ)上，開發(fā)90nm以上先進(jìn)工藝，已構(gòu)建起自主可控的先進(jìn)工藝體系”

值得一提的是，8英寸硅光平臺(tái)雖剛通線，但已與十余家頭部企業(yè)達(dá)成意向合作協(xié)議，并吸引了多家外地企業(yè)聚集陜西。

國(guó)家級(jí)資質(zhì)：從2400余家申報(bào)者中脫穎而出

2025年12月，工業(yè)和信息化部公布首批國(guó)家級(jí)制造業(yè)中試平臺(tái)名單，光電子先導(dǎo)院"光子集成產(chǎn)業(yè)中試平臺(tái)"成功入選，這一資質(zhì)的含金量不容小覷。據(jù)科學(xué)網(wǎng)報(bào)道，此次評(píng)選共有全國(guó)2400余個(gè)平臺(tái)申報(bào)，最終僅21家入選。光電子先導(dǎo)院不僅是陜西省唯一入選的平臺(tái)，更是名單中全國(guó)唯一的光子集成類中試平臺(tái)。

"國(guó)家級(jí)資質(zhì)的認(rèn)定，是對(duì)我們中試服務(wù)能力的權(quán)威認(rèn)可。"楊軍紅表示，"這也意味著我們將承擔(dān)更大的行業(yè)責(zé)任，為更多光芯片創(chuàng)新企業(yè)提供中試服務(wù)支撐。"

目前，光電子先導(dǎo)院中試平臺(tái)累計(jì)投入約15億元，已形成年流片數(shù)千片的產(chǎn)能規(guī)模。平臺(tái)采用"1+N"柔性服務(wù)模式：“1”個(gè)主工藝平臺(tái)，即，聚焦6英寸化合物光電芯片平臺(tái)和8英寸硅光平臺(tái)，面向GaAs基、硅光器件工藝開發(fā)，提供光芯片工藝技術(shù)服務(wù)。“N”個(gè)特色工藝平臺(tái)，即，基于客戶資源及相關(guān)方搭建特色工藝平臺(tái)（如磷化銦探測(cè)器、硅透鏡等），通過(guò)共享設(shè)備、技術(shù)授權(quán)、聯(lián)合定制研發(fā)等方式，降低企業(yè)和平臺(tái)初始投入，加速技術(shù)迭代與產(chǎn)品升級(jí)。

光電子先導(dǎo)院"光子集成產(chǎn)業(yè)中試平臺(tái)"，降低了光芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的創(chuàng)新門檻。客戶無(wú)需投入巨資建設(shè)產(chǎn)線，也無(wú)需組建龐大的工藝團(tuán)隊(duì)，只需專注于芯片設(shè)計(jì)，即可借助先導(dǎo)院的中試平臺(tái)快速完成產(chǎn)品驗(yàn)證和迭代。

據(jù)光電子先導(dǎo)院披露，截至目前，中試平臺(tái)已累計(jì)服務(wù)超過(guò)100家創(chuàng)新主體，包括企業(yè)、高校和科研院所，其中不乏多家行業(yè)頭部公司和獨(dú)角獸企業(yè)。

代工大戰(zhàn)升溫：本土平臺(tái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

光電子先導(dǎo)院的快速發(fā)展，恰逢全球硅光代工格局劇烈變革的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

2026年被業(yè)界普遍視為硅光技術(shù)的商用轉(zhuǎn)折點(diǎn)。隨著AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)帶寬瓶頸日益凸顯，硅光技術(shù)正從"可選項(xiàng)"變?yōu)?quot;必選項(xiàng)"。據(jù)投資界報(bào)道，全球代工巨頭紛紛加速布局硅光領(lǐng)域，一場(chǎng)硅光代工大戰(zhàn)正在醞釀。

臺(tái)積電是硅光領(lǐng)域最積極的布局者之一。在SEMICON Taiwan 2025期間，臺(tái)積電首次公開“COUPE平臺(tái)”，該平臺(tái)的硅光子制造采用成熟節(jié)點(diǎn)(65nm)，同時(shí)可與先進(jìn)節(jié)點(diǎn)(如N7及以下)的電子芯片堆疊，實(shí)現(xiàn)緊湊型通用光子引擎，并展示200G微環(huán)調(diào)變器與波分復(fù)用模組，預(yù)計(jì)2026年可望整合至CoWoS先進(jìn)封裝，推動(dòng)CPO商用化。這一進(jìn)展與英偉達(dá)共同推動(dòng)的CPO技術(shù)方向一致，NVIDIA的Quantum-X交換機(jī)平臺(tái)將率先導(dǎo)入COUPE技術(shù)，下一代Rubin平臺(tái)也預(yù)計(jì)大量采用硅光子。

格芯（GlobalFoundries）同樣在硅光領(lǐng)域動(dòng)作頻頻。2025年11月，格芯宣布收購(gòu)位于新加坡的硅光子晶圓代工廠Advanced Micro Foundry。格芯將整合AMF公司的制造資產(chǎn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)與專業(yè)人才，擴(kuò)大其在新加坡的硅光子技術(shù)組合、生產(chǎn)能力和研發(fā)能力，補(bǔ)充其在美國(guó)的現(xiàn)有技術(shù)能力。這一收購(gòu)使格芯按收入計(jì)算成為全球最大的純硅光子芯片代工廠。

Tower Semiconductor（Tower）宣布將硅光制造產(chǎn)能翻倍，2026年中期計(jì)劃繼續(xù)擴(kuò)增。其在美國(guó)運(yùn)營(yíng)2座200mm硅光晶圓廠，并在日本運(yùn)營(yíng)一座300mm硅光晶圓廠，形成了全球化的產(chǎn)能布局。

聯(lián)電（UMC）也在積極布局硅光代工市場(chǎng)。2025年12月，聯(lián)電宣布攜手imec簽署技術(shù)授權(quán)協(xié)議，取得imec iSiPP300硅光子制程，該制程具備共封裝光學(xué)（CPO）相容性，將加速聯(lián)電硅光子技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖。

"全球代工巨頭的入局，一方面說(shuō)明硅光市場(chǎng)前景廣闊，另一方面也給本土中試平臺(tái)帶來(lái)前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。"硬科技投資機(jī)構(gòu)中科創(chuàng)星表示，"本土平臺(tái)具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)——更貼近國(guó)內(nèi)客戶需求、溝通效率更高、供應(yīng)鏈更安全、成本更有競(jìng)爭(zhēng)力。"

中科創(chuàng)星認(rèn)為，以光電子先導(dǎo)院為代表的本土中試平臺(tái)的崛起，恰逢其時(shí)。"隨著AI行業(yè)發(fā)展的不斷提速，國(guó)內(nèi)光芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng)，但中試產(chǎn)能仍有很大提升空間。本土平臺(tái)可以填補(bǔ)這一缺口，幫助國(guó)內(nèi)企業(yè)加速產(chǎn)品迭代、降低研發(fā)成本、提升供應(yīng)鏈安全。"

目前，光電子先導(dǎo)院正在積極拓展客戶群體，重點(diǎn)面向光通信、光傳感、光計(jì)算、激光雷達(dá)等領(lǐng)域的光芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，全面推進(jìn)異質(zhì)異構(gòu)混合集成代工平臺(tái)建設(shè)，支撐下一代光芯片的中試需求。

從西安到全國(guó)：從中試平臺(tái)到產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的崛起之路

光電子先導(dǎo)院的發(fā)展，是陜西光子產(chǎn)業(yè)快速崛起的一個(gè)縮影。

2021年，陜西省在國(guó)內(nèi)率先發(fā)布"追光計(jì)劃"，將光子產(chǎn)業(yè)列為重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。按照規(guī)劃，陜西將打造千億級(jí)光子產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)具有全球影響力的光子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

作為"追光計(jì)劃"的核心支撐平臺(tái)，先導(dǎo)院承擔(dān)著破解產(chǎn)業(yè)瓶頸、賦能創(chuàng)新主體的重任。

楊軍紅表示，"通過(guò)提供中試服務(wù)，幫助光芯片設(shè)計(jì)企業(yè)跨越從實(shí)驗(yàn)室到市場(chǎng)的'死亡之谷'，加速產(chǎn)品商業(yè)化進(jìn)程。"這一模式已經(jīng)初見成效。據(jù)光電子先導(dǎo)院披露，平臺(tái)服務(wù)的多家客戶已完成多輪融資，部分客戶的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，并向頭部客戶開啟供貨。

以唐晶量子為例，唐晶量子借助光電子先導(dǎo)院提供的600平米潔凈空間、廠務(wù)設(shè)備及其他技術(shù)支持，僅用5個(gè)月時(shí)間完成建立MOCVD產(chǎn)線到出樣品過(guò)程。2023年5月，依托6英寸化合物平臺(tái)，光電子先導(dǎo)院為唐晶量子提供專業(yè)的外延快測(cè)驗(yàn)證服務(wù)以及其他工藝定制服務(wù)，累計(jì)服務(wù)超過(guò)300余次！目前，唐晶量子6寸VCSEL外延片技術(shù)和市場(chǎng)占有率處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，激光雷達(dá)VCSEL市場(chǎng)占有率超過(guò)60%。

"先導(dǎo)院的中試服務(wù)，幫我們節(jié)省了至少兩年的時(shí)間和數(shù)千萬(wàn)元的投入。"唐晶量子CEO龔平表示，"如果沒有這個(gè)平臺(tái)，我們可能要花很長(zhǎng)時(shí)間才能找到合適的中試平臺(tái)，產(chǎn)品上市時(shí)間也會(huì)大幅延后。"

隨著8英寸硅光平臺(tái)的通線和國(guó)家級(jí)資質(zhì)的認(rèn)定，光電子先導(dǎo)院的服務(wù)能力邁上了新臺(tái)階。"我們的目標(biāo)是打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流的光芯片中試服務(wù)平臺(tái)。"楊軍紅表示，"通過(guò)持續(xù)投入和能力升級(jí)，為光芯片產(chǎn)業(yè)提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全鏈條支撐，助力中國(guó)光子產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控。"

在硅光技術(shù)即將于2026年迎來(lái)商用轉(zhuǎn)折點(diǎn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，光電子先導(dǎo)院的雙中試平臺(tái)模式，或許能為破解光芯片"中試難"困局提供一個(gè)值得借鑒的樣本。而對(duì)于那些正在光芯片創(chuàng)新道路上探索的企業(yè)而言，一個(gè)可靠的中試伙伴，或許正是他們最需要的助力。