3月9日，安世半導體（中國）宣布，其基于自主研發的“12英寸平臺”創新實踐，已成功實現12英寸晶圓雙極分立器件的小批量量產。這一里程碑式的突破，不僅標志著安世半導體（中國）在先進特色工藝領域的自主研發與規模化生產能力邁上新臺階，更意味著為全球消費電子、通信、汽車及工業控制等領域的高端制造，提供核心器件在性能、集成度與成本方面的更優解決方案。

據介紹，安世半導體（中國）此次小批量12英寸晶圓雙極分立器件，并非簡單地將原有8英寸產品移植，而是通過“12英寸平臺”的自主研發，對芯片結構、工藝集成及制造流程進行全面優化與重構。

相較于傳統8英寸工藝，采用12英寸晶圓的雙極分立器件，能夠在單一晶圓上產出近2倍的芯片，大幅提升生產效率和原材料利用率，進一步降低單位成本。同時，安世半導體（中國）的技術團隊通過優化原有的工藝參數，在“12英寸平臺”上成功實現肖特基整流器的量產，并順利通過AEC-Q101車規級標準認證應用于汽車領域。該器件采用扁平引腳表面貼裝設計，兼具緊湊外形與卓越電氣性能，具備低正向壓降、低反向恢復電荷、低恢復電流及低漏電流特性，配合先進的夾片鍵合技術確保高功率處理能力與可靠性，是高效率DC-DC轉換器、LED照明、開關模式電源、續流電路、反極性保護及OR-ing等應用的理想選擇。

此外，基于12英寸晶圓試驗的全新ESD保護器件也取得成功，可為傳輸線路提供優化保護，有效防護靜電放電（ESD）、浪涌電流及短路。適用于手機、便攜式電子設備等。