3月10日，芯原股份發(fā)布公告，公司已于當(dāng)日審議通過了關(guān)于籌劃發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司（簡稱“香港聯(lián)交所”）上市的相關(guān)議案。

根據(jù)公告，本次發(fā)行上市旨在滿足公司日益增長的業(yè)務(wù)發(fā)展需求，持續(xù)吸引并集聚全球優(yōu)秀的研發(fā)與管理人才，進一步強化國際化戰(zhàn)略，并以此為契機，建立國際化資本運作平臺，全面提升公司的資本實力與市場競爭力。

芯原股份表示，公司將充分考慮現(xiàn)有股東的利益，并結(jié)合境內(nèi)外資本市場的情況，在股東會決議有效期內(nèi)（自股東會通過之日起24個月內(nèi)）審慎選擇適當(dāng)?shù)臅r機與發(fā)行窗口推進本次上市工作。

公司強調(diào)，本次發(fā)行上市能否通過后續(xù)審議、備案及審核程序并最終成功實施，仍存在重大不確定性。

作為一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)企業(yè)，芯原股份此次籌劃H股上市，展現(xiàn)了其進一步融入全球市場、提升國際影響力的堅定決心。未來，若成功登陸香港資本市場，公司將有望借助國際資本的力量，加速技術(shù)創(chuàng)新與業(yè)務(wù)拓展，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。