應(yīng)用材料公司宣布，已與存儲(chǔ)芯片公司美光科技等合作，共同開發(fā)對(duì)人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）至關(guān)重要的下一代芯片。

美光科技等將作為創(chuàng)始合作伙伴，加入應(yīng)用材料“設(shè)備與工藝創(chuàng)新及商業(yè)化中心”（Equipment and Process Innovation and Commercialization，簡稱EPIC中心）的研發(fā)部門，共同開發(fā)這些芯片。

應(yīng)用材料表示，EPIC中心是其計(jì)劃投資50億美元用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)的項(xiàng)目，隨著客戶項(xiàng)目的啟動(dòng)，預(yù)計(jì)資本支出將逐步增加至50億美元。

與此同時(shí)，美國科技公司如OpenAI、Alphabet旗下谷歌和微軟正在快速構(gòu)建AI基礎(chǔ)設(shè)施，這推動(dòng)了對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求，導(dǎo)致供應(yīng)緊張，價(jià)格上漲。三星、美光等全球內(nèi)存芯片生產(chǎn)商，均表示難以滿足市場需求。

大型科技公司預(yù)計(jì)2026年將至少投入6300億美元用于構(gòu)建AI基礎(chǔ)設(shè)施。

應(yīng)用材料與美光的合作將專注于推進(jìn)DRAM、高帶寬內(nèi)存（HBM）和NAND閃存技術(shù)的發(fā)展，結(jié)合應(yīng)用材料EPIC中心和美光位于愛達(dá)荷州博伊西創(chuàng)新中心的專業(yè)知識(shí)。

與其他內(nèi)存廠商合作將專注于在EPIC中心改進(jìn)內(nèi)存芯片材料、工藝集成以及用于下一代DRAM和HBM的3D先進(jìn)封裝技術(shù)。

2023年，應(yīng)用材料曾表示將在該研究中心投資高達(dá)40億美元，并預(yù)計(jì)該中心將于2026年投入運(yùn)營。（校對(duì)/李梅）