據(jù) MacRumors 報道，高通正在為蘋果推出自己的基帶芯片做準(zhǔn)備，該芯片將從 2023 年開始切入高通的基帶業(yè)務(wù)。在投資者日活動上，高通首席財務(wù)官 Akash Palkhiwala 表示，到 2023 年，高通預(yù)計只供應(yīng)蘋果 20% 的基帶芯片。

報道稱，如果預(yù)估準(zhǔn)確，這也意味著 2022 年將是高通在 iPhone 設(shè)備上享有基帶芯片壟斷地位的最后一年。多年來，蘋果一直在開發(fā)基帶芯片，此前有傳言稱蘋果自研基帶芯片將于 2023 年推出。

今年 5 月，天風(fēng)國際分析師郭明錤便表示，蘋果的 5G 基帶芯片可能會在 2023 年的 iPhone 機型中首次亮相，這也符合高通的預(yù)期。

MacRumors 指出，在兩家公司之間發(fā)生激烈的法律糾紛前，蘋果曾試圖擺脫高通的芯片業(yè)務(wù)。蘋果希望英特爾為 iPhone 提供 5G 芯片，但英特爾無法滿足蘋果的期望。

2019 年，蘋果和高通解決了他們的法律問題。蘋果同意建立多年的合作伙伴關(guān)系，因為沒有其他地方可以獲得設(shè)備所需的合適芯片。蘋果也開始研發(fā)自己的基帶芯片，目的是最終擺脫高通的影響。蘋果還收購了英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)，以搶占先機。