半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造末端的封裝和測(cè)試工作，在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中，技術(shù)難度和價(jià)值相對(duì)較低，利潤(rùn)無法與其它半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)相比，當(dāng)然現(xiàn)在先進(jìn)封裝工藝也越來越重要。

委外半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）是接受整合元件廠商（IDM，Integrated Device Manufacturer）、芯片設(shè)計(jì)廠商（Fabless）、晶圓代工廠商（Foundry）的外包訂單。

不少整合元件廠商和晶圓代工廠商都自己具有封測(cè)能力，比如英特爾、臺(tái)積電等，主要出于產(chǎn)能原因會(huì)將部分封測(cè)業(yè)務(wù)外包。所以當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度越高時(shí)，委外半導(dǎo)體封測(cè)需求就會(huì)越大。

2021年第三季度，日月光營(yíng)收（僅包括封測(cè)業(yè)務(wù)收入，合并矽品財(cái)報(bào)）32．5億美元，同比增長(zhǎng)25．4％，歸母凈利潤(rùn)5．6億美元，同比增長(zhǎng)129．6％。營(yíng)收一騎絕塵，并保持較高速度增長(zhǎng)，領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯，利潤(rùn)增幅遠(yuǎn)高于營(yíng)收增幅，盈利大增。

長(zhǎng)電科技營(yíng)收12．7億美元，同比增長(zhǎng)19．3％，歸母凈利潤(rùn)1．2億美元，同比增長(zhǎng)99．4％，盈利也大幅增長(zhǎng)，但營(yíng)收增幅在十大企業(yè)中較低。

通富微電、華天科技營(yíng)收增幅和利潤(rùn)增幅都很大，營(yíng)收增長(zhǎng)近50％，利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)翻倍。