彭博12月8日?qǐng)?bào)道，寶馬周三表示，它已與德國(guó)慕尼黑的微芯片制造商INOVA半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱(chēng)INOVA）和美國(guó)芯片制造商格芯（GlobalFoundries）簽署了一項(xiàng)協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，INOVA和格芯保證每年向?qū)汃R供應(yīng)數(shù)百萬(wàn)枚芯片。此前，由于全球零部件短缺，寶馬的一些工廠被迫暫停生產(chǎn)。

寶馬在一份聲明中表示，這些組件將為環(huán)境照明系統(tǒng)提供控制，將首先用于寶馬iX電動(dòng)運(yùn)動(dòng)型多用途車(chē)。半導(dǎo)體被應(yīng)用于所有涉及開(kāi)關(guān)的汽車(chē)功能上，寶馬在整個(gè)車(chē)輛的內(nèi)部都搭載了LED環(huán)境照明。

這項(xiàng)交易表明寶馬正在避開(kāi)傳統(tǒng)的零部件制造商，而直接與半導(dǎo)體制造商交易，以確保重要的芯片供應(yīng)。