12月13日，深南電路發(fā)布公告，中國證券監(jiān)督管理委員會(以下簡稱“中國證監(jiān)會”)發(fā)行審核委員會于2021年12月13日對深南電路股份有限公司(以下簡稱“公司”)非公開發(fā)行股票的申請進行了審核。根據(jù)會議審核結果，公司本次非公開發(fā)行股票的申請獲得審核通過。

深南電路公告稱，擬定增募資不超過25.5億元，用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目和補充流動資金。

據(jù)悉，封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。