12月7日,美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登出席了晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的晶圓廠一期項(xiàng)目的首批機(jī)臺(tái)進(jìn)廠典禮。在該活動(dòng)上,臺(tái)積電宣布一期工程2024年開始投產(chǎn)4nm制程,同時(shí)啟動(dòng)二期工程,預(yù)計(jì)2026年開始生產(chǎn)3nm制程技術(shù),投資總額提高至400億美元,成為了為亞利桑那州史上規(guī)模最大的海外直接投資案,也是美國(guó)史上規(guī)模最大的海外企業(yè)直接投資案之一。
互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
2022-12-12
4799
關(guān)鍵詞:
晶圓
TSMC
集成電路