400億美元，美國就想實現芯片自由？實在是太天真了
臺積電在美國的第一座工廠－－亞利桑那州工廠Fab21的上機儀式舉行了，這意味著臺積電產能轉移，已經是定局了。
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封裝新潮流，扇出型封裝正在變得無處不在
近幾年來，隨著摩爾定律發展到極限，先進封裝作為后摩爾時代的一項必然選擇，對于芯片提升整體性能至關重要。作為下一代封裝技術之一，扇出封裝技術包括扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝（FOPLP）兩種，FOWLP這幾年的發展態勢良好，其主要由臺積電將InFO提供給蘋果生態所推動。而FOPLP的發展因受到良率產量、翹曲及設備投入研發、投資回報率等種種挑戰在產業的發展仍有待提高。 -
全球半導體市場營收預測下行，國產半導體逆勢擴張蓄勢待發
隨著各國開始重視自身的半導體產業，近幾年讓半導體行業得到飛速發展，在2021年，整個市場增長率達到了26.2%。不過隨著今年全球經濟問題、貿易問題以及地緣政治因素的影響，半導體市場發展速度開始放緩，預計2022年整體漲幅在4%左右，整體市場規模達到6200億美元。 -
晶上聯盟全新起航 攜手共建“芯”時代
半導體是計算機、通信、武器裝備、汽車、航天和其他現代電子技術產品的核心，是信息產業發展的基石。我國半導體產業嚴重受制于人，近年來尤其受到歐美等國的聯合限制與打壓，嚴重阻礙我國先進技術的發展，限制國防軍工、航空航天、人工智能、大數據等戰略領域技術升級，鎖住我國前沿科技發展的咽喉。 -
第三季前十大晶圓代工企業產值環比增長6%
據TrendForce集邦咨詢研究，受惠于iPhone新機備貨需求帶動蘋果系供應鏈拉貨動能，推升第三季前十大晶圓代工業者產值達到352.1億美元，環比增長6%。 -
需求放緩 韓國晶圓代工大廠稼動率大跌
韓國晶圓代工廠稼動率下降幅度超乎預期，除了專注先進制程的三星，其余大廠產能利用率第四季均大幅下跌，甚至有悲觀預測，部分公司稼動率僅50%~60%。 -
美企強烈反對見效，美國國會擬放寬芯片限制
今年9月，美參議院多數黨領袖查克·舒默和共和黨參議員約翰·科寧試圖在“2023財年國防授權法案”的最終版本中加入一項修正案，以限制美國政府使用包含中國芯片的產品和服務。不過，這一提案已經引起美國跨產業團體的強烈反對和抵制。這些組織在上個月的一封信中稱，企業要確定大量電子產品中的芯片是否是中國企業制造的，成本將很高，難度也很大。 -
汽車芯片仍然短缺，明年代工價格繼續上漲，但這些芯片已經被“拋棄”
據臺媒《電子時報》報道，晶圓代工廠與IDM、部分Tier 1廠商針對2023年代工價格的談判已進入尾聲，談判已持續接近一個季度。但據談判結果來看，2023年多數汽車芯片代工價格將上調。 -
你們要的AMD來了，云服務器BCC發布5款Milan架構新實例
近日，百度智能云發布5款云服務器BCC（Baidu Cloud Compute）實例，搭載第三代AMD EPYC 處理器（Milan），旨在面對更多元化的計算應用場景，為客戶創造更大業務價值。 -
IDM/Tier1與代工廠談判最新進展！這些汽車芯片價格或上調
最新消息，晶圓代工廠與IDM、部分Tier 1廠商針對2023年代工價格的談判已進入尾聲，談判已持續接近一個季度。不少車用IDM廠最初訴求，想重談合約、欲爭取更多車用代工產能、維持或下壓價格等，但預估多數難達成。
