斥資19億美元，AMD宣布收購DPU芯片廠商Pensando
繼AMD成功耗資百億美元成功收購賽靈思之后，今天AMD又宣布以約19億美元收購云服務提供商 Pensando Systems，以繼續擴大其數據中心業務；該收購預計將在第二季度完成。
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月產能13萬片12吋晶圓，三星西安NAND Flash二期項目擴建完成
據韓國媒體BusinessKorea報導，近日，三星電子位于中國西安的第二座NAND Flash閃存工廠已完成擴建，并開始全面生產。 -
云脈芯聯完成數億元Pre-A輪融資
4月6日，云脈芯聯宣布獲得數億元人民幣Pre-A輪投資，本輪融資由光速中國領投、國家集成電路產業基金旗下子基金超越摩爾戰略投資、 云九資本跟投、老股東IDG資本持續加碼。 -
蘋果宣布將以在線形式舉辦年度全球開發者大會
蘋果公司在當地時間周二(4月5日)宣布，全球開發者大會(WWDC)將于6月6日至6月10日舉行，由于疫情的影響，與過去的兩次活動一樣，今年的全球開發者大會將以線上方式舉行。 -
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去年中國大陸半導體企業總銷售額全球市場占比為4%
近日知名半導體分析機構IC Insights對《2022年麥克林報告》做了第二季度更新，報告顯示2021年美國半導體企業無論IDM、Fabless和半導體總銷售額均處于全球領先位置。 -
先進能源工業宣布已達成收購SL電力電子公司的最終協議
4月4日，先進設備電源供應商Advanced energy industries（先進能源工業）宣布，該公司已達成收購SL電力電子公司的最終協議，Steel Partners Holdings是一家為醫療和先進工業應用提供定制電源解決方案的領先企業。此次收購通過增加互補的產品組合，擴大了Advanced Energy的醫療電源解決方案產品，并提高了其滿足工業和醫療客戶不斷增長的需求的能力。 -
機構：3月份芯片交付時間再創新紀錄
4月6日訊，在中國疫情形勢反復以及日本的地震進一步阻礙了供應之后，3月份全球半導體交付的等待時間再度拉長，并創下新高。 -
OPPO首款自研AP芯片2023年量產
據市場消息， OPPO 繼去年推出首款自行研發的影像處理神經網絡運算（NPU）芯片后，旗下 IC 設計子公司上海哲庫已展開應用處理器（AP）及手機系統單芯片（SoC）研發，預計 2023 年會推出首款 AP 并采用臺積電 6 納米米制程生產，2024 年再推出整合 AP 及數據機（Modem）的手機 SoC，并進一步采用臺積電 4 納米制程投片。 -
英特爾CEO將訪臺積電
全球芯片供應鏈正在重塑，業者合縱連橫。外電報導，芯片業者過去幾年來共耗費一億美元的游說支出，以期能從聯邦政府的逾五百億美元補助措施分得一杯羹；其中，臺積電也開始投入資金進行游說。美商英特爾執行長基辛格則持續布局切入晶圓代工，正啟程前往亞洲，將拜訪臺積電在內的供應商及客戶，是他繼去年十二月旋風訪臺后，再度與臺積電高層會面。
