2大國產芯片代工廠，全球排名，都要后退一名了
如下圖所示，這是2023年一季度十大芯片代工企業(yè)的排名情況。
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削減成本，消息稱蘋果明年 A17 Bionic 芯片采用臺積電 N3E 工藝
根據國外科技媒體 MacRumors 報道，蘋果今年推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 均搭載 A17 Bionic 處理器和明年推出的 A17 版本存在差異：前者采用臺積電 N3B 工藝，而后者采用增強版 N3E 工藝。 -
提高良率，三星 Exynos Auto V920 汽車芯片集成 Xclipse GPU
6 月 24 日消息，根據韓媒 PulseNewsKorea 報道，三星計劃為 Exynos Auto V920 芯片整合 AMD 的 Xclipse GPU。 -
消息稱龍芯有意入局顯卡市場，目前已完成通用計算 GPU相關IP設計
6 月 24 日消息，過去 20 年中龍芯的主要產品是 CPU 處理器，而這兩年龍芯已經開始自研集成 GPU，官方現在確認明年將會推出支持顯卡及計算加速通用計算 GPU 芯片。 -
美國遏制圍堵將加速中國半導體產業(yè)鏈發(fā)展
半導體設備業(yè)專家Kyriakos Petrakakos日前撰文指出，美國、日本、荷蘭對華半導體技術出口管制盡管帶來短期困難，但長遠看將加速中國半導體產業(yè)鏈發(fā)展。 -
韓媒稱臺積電夏季將面臨電力短缺威脅，三星也受影響
6 月 23 日消息，據韓媒 Business Post 報道，由于全球氣候異常，臺積電今年夏天有較大概率遇到電力短缺的問題。 -
分析師：英特爾將在兩年內出售半數制造部門股權，節(jié)約100億美元
6 月 25 日消息，英特爾日前宣布內部重組，負責芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此，知名半導體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割扶不起的阿斗。 -
正視掩膜版國產化水平差距，未來中高端掩膜版國產率將提升
目前國產化的推進，半導體公司對于掩膜版的需求也不斷增加；同時半導體材料處于整個產業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，這也將對半導體產業(yè)發(fā)展起著重要的作用.... -
從小眾到主流，HBM內存為何能成為AI芯片最佳“搭檔”？
?根據TrendForce集邦咨詢研究指出，2023年ChatGPT等生成式AI應用帶動AI服務器成長熱潮，又以大型云端業(yè)者最積極投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中系業(yè)者如Baidu、ByteDance等陸續(xù)采購高端AI服務器，以持續(xù)訓練及優(yōu)化其AI分析模型。高端AI服務器需采用的高端AI芯片，將推升2023-2024年高帶寬存儲器（HBM）的需求，并將驅動先進封裝產能2024年成長3-4成。 -
為什么國產系統(tǒng)，都使用linux內核，專家：沒必要重復造輪子
國產系統(tǒng)有多少？估計很多人是數不清的，華為鴻蒙，華為歐拉、中興新支點、阿里龍晰、UOS、紅旗linux、優(yōu)麒麟、中標麒麟、deepin等等。
