日前，深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰研半導(dǎo)體”）獲得合創(chuàng)資本投資的數(shù)千萬元A輪融資，本輪資金將主要用于產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)和交付。

泰研半導(dǎo)體目前擁有1500平的工廠，預(yù)計(jì)本輪融資結(jié)束后將開始批量生產(chǎn)。

據(jù)悉，泰研半導(dǎo)體是先進(jìn)封裝領(lǐng)域的半導(dǎo)體工藝與設(shè)備服務(wù)商，可提供SiP、Fanout、Chiplet、3D等先進(jìn)封裝產(chǎn)線上Laser（激光）+ Plasma（等離子）+ Sputter（鍍膜）成套復(fù)合工藝與制程應(yīng)用設(shè)備。

合創(chuàng)資本消息稱，泰研半導(dǎo)體的設(shè)備通過包括歐洲工業(yè)車規(guī)芯片巨頭在內(nèi)的國(guó)際客戶的嚴(yán)苛認(rèn)證，符合技術(shù)規(guī)格要求，產(chǎn)品性能和質(zhì)量均達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，已經(jīng)開始對(duì)外批量供貨，這標(biāo)志著泰研半導(dǎo)體成功打破半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的下游準(zhǔn)入壁壘。