6月9日訊，蘋果在WDCC2022發(fā)布了新款M2芯片，這是蘋果自研電腦芯片的首次升級。

據(jù)海通國際的分析師Jeff Pu稱，臺積電將繼續(xù)作為其芯片供應商，預計將在今年晚些時候開始大規(guī)模生產(chǎn)蘋果新的M2 Pro芯片。據(jù)悉，該芯片將采用3納米工藝制造。而剛發(fā)布不久的M2芯片采用的是5納米工藝。

此外，消息人士透露，蘋果正在開發(fā)配備M2 Pro芯片的新Mac mini，是一款擁有8個性能核心和4個能效核心的變體版本。