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美光宣布全球首款 232 層 TLC NAND 芯片出貨

2022-07-27 來源:IT之家
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關鍵詞: 美光 芯片 出貨

7 月 26 日消息,今天,美光公司宣布已開始量產全球首款 232 層 NAND,與前幾代美光 NAND 相比,它具有業界最高的面密度,并提供更高的容量和更高的能效。


美光技術和產品執行副總裁 Scott DeBoer 表示:“美光的 232 層 NAND 是存儲創新的分水嶺,首次證明了將 3D NAND 擴展到 200 層以上的生產能力。”



官方表示,美光的 232 層 NAND 技術實現業界最快的 NAND I / O 速度:每秒 2.4 GB,比美光 176 層 NAND 快 50%。美光的 232 層 NAND 實現了有史以來最高的每平方毫米 TLC 密度:14.6 Gb/mm2 。232 層 NAND 采用新的 11.5 毫米 x 13.5 毫米封裝發貨,其封裝尺寸比美光前幾代產品小 28%。美光 232L TLC NAND 被稱為 B58R,單 Die 容量 1Tb,可以以 16*Die 封裝實現單芯片封裝內 2TB 的容量。


了解到,美光的 232 層 NAND 現已在該公司的新加坡工廠量產,最初將以組件形式通過 Crucial 英睿達 SSD 消費產品線向客戶發貨。