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三星Galaxy S23/Ultra采用驍龍Gen 2芯片比例會更高

2022-07-28 來源:IT之家
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關鍵詞: 三星 芯片 臺積電

7 月 28 日消息,高通宣布與三星加強戰(zhàn)略合作,以幫助三星 Galaxy 設備提供更棒的消費體驗。其中雙方同意延長 3G、4G、5G、6G 技術授權協議直到 2030 年年底,也就是再次延長 7 年。



據分析師郭明錤稱,在高通 2022 年第三季度財報電話會議記錄中,高通表示,“我現在可以說的是,在達成協議之前,我們在 Galaxy S22 上使用率為 75%。你應該考慮到我們在 Galaxy S23 及更新版機型上的情況會更好。”



今年在 7 月 9 日,郭明錤表示,“得益于臺積電 4nm 制造的下一代旗艦 5G 芯片 SM8550(驍龍 8 Gen 2),高通很可能成為三星 Galaxy S23 的唯一處理器供應商(S22 出貨比例為 70%)。”


郭明錤稱,“Galaxy S23 可能不會采用三星 4nm 的 Exynos 2300 芯片,因為它在各個方面都無法與 SM8550 競爭。SM8550 針對臺積電的設計規(guī)則進行了優(yōu)化,因此在計算能力和電源效率上比 SM8450(驍龍 8 Gen 1) / SM8475 (驍龍 8+ Gen 1)有明顯的優(yōu)勢。2023 年高通 / SM8550 將在高端 Android 市場獲得更多的市場份額。經濟衰退對高端市場的影響較小,因此市場份額的增長將顯著利好高通和臺積電。”


此前高通已宣布,2022 年驍龍峰會將在 11 月 15 日至 17 日舉行,為期三天。預計將發(fā)布高通驍龍 8 Gen 2 芯片。


高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者,將由臺積電代工,但可能依然采用 4nm 制程。聯發(fā)科也將發(fā)布天璣 9000/8000 的迭代芯片,也將采用臺積電 4nm 工藝。