一個月前就有報道稱，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）可能會在8月份前往臺積電，與臺積電的高層會晤，修改3nm的生產(chǎn)計劃。明年英特爾將推出Meteor Lake，采用了模塊化設(shè)計，除了使用自己新的Intel 4工藝，還會利用臺積電（TSMC）的N3工藝制造的GPU模塊。

據(jù)TrendForce的最新報告，英特爾將Meteor Lake的發(fā)布時間推遲到2023年底，具體什么原因暫時還不清楚。隨著Meteor Lake時間表的改變，傳聞英特爾取消了原定于2023年的大部分3nm訂單，僅保留少量訂單用于工程驗證。此事對臺積電的先進工藝產(chǎn)能擴張計劃影響非常大，導(dǎo)致2022年下半年到2023年上半年，首批3nm芯片客戶僅剩下蘋果一家。

鑒于英特爾原有的巨大訂單量，加上AMD、高通和聯(lián)發(fā)科等客戶可能要到2024年才有3nm訂單，導(dǎo)致臺積電也隨之推遲了2023年的產(chǎn)能擴張計劃。預(yù)計臺積電2023年的營收仍會繼續(xù)增長，只是增速會減慢，不過可以緩解臺積電近期較大的成本攤銷壓力。

近期英特爾不少產(chǎn)品都出現(xiàn)延期，除了銳炫顯卡，還有面向數(shù)據(jù)中心的Sapphire Rapids，原定于去年底出貨，現(xiàn)在要推遲到明年第一季度，足足晚了一年多。不少人猜測英特爾在制造工藝方面出現(xiàn)了問題，下一代的Intel 4工藝或許也會出現(xiàn)延期。