CPU跌,GPU跌,晶圓跌,材料設(shè)備跌,半導(dǎo)體的寒氣吹到哪了?
關(guān)鍵詞: 晶圓 光刻機(jī) 半導(dǎo)體
2020年底,全球的汽車巨頭們,發(fā)現(xiàn)了一件讓人很驚訝的事情,汽車芯片庫(kù)存不斷降低,而因?yàn)轳R來(lái)西亞封城,訂單無(wú)法執(zhí)行,芯片得不到補(bǔ)充。
于是緊張芯片的汽車巨頭們,紛紛涌入可以獲得芯片的地方,比如中國(guó)臺(tái)灣、大陸、美國(guó)、歐洲、新加坡,不惜一切的獲得芯片,以補(bǔ)充庫(kù)存,于是汽車芯片大漲價(jià),十倍,百倍的漲。

然后整個(gè)芯片市場(chǎng)都發(fā)生了擠兌,不僅僅是汽車芯片,隨后蔓延到了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),由汽車芯片緊張引發(fā)的“多米諾骨牌”開始逐步蔓延:晶圓漲、材料漲、PCB板漲、封測(cè)漲、芯片漲……最后迎來(lái)了大漲價(jià),漲價(jià)的野火燒得老高老高。
隨后全球的晶圓廠都在擴(kuò)產(chǎn),以應(yīng)對(duì)這股缺芯風(fēng)潮,同時(shí)也是全面大漲價(jià),大家都想在風(fēng)暴中大賺一筆。
于是到了2021年時(shí),全球的半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度達(dá)到了光輝燦爛的頂點(diǎn)。所有的芯片公司基本上都在2021年創(chuàng)造了營(yíng)收歷史。

不過(guò)2022年一開始,情況又不對(duì)了,達(dá)到頂點(diǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始急速墜落,因?yàn)橄M(fèi)市場(chǎng)的不景氣,手機(jī)砍單、PC砍單,還有加密貨幣崩盤,導(dǎo)致CPU、GPU等產(chǎn)品都是大跌。
于是整個(gè)市場(chǎng),CPU跌、GPU跌、NAND跌,DRAM跌,SoC也跌,很明顯的是在美國(guó)上市的芯片巨頭,大家的基本上是腰斬,跌到了2年前,像英特爾更是跌到了20年前。

下游的消費(fèi)電子廠商產(chǎn)品不好賣,減少制造以及上游的IC需求訂單,于是IC廠們庫(kù)存高企,不得不降價(jià)銷售,又砍晶圓廠的訂單。而晶圓廠,產(chǎn)能利用率下滑,不得不向上砍材料、設(shè)備廠商們的訂單。
于是如2020年漲價(jià)的“多米諾骨牌”效應(yīng)一樣,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始下滑:CPU跌、GPU跌,整個(gè)IC市場(chǎng)都在跌,然后到晶圓跌,材料跌、設(shè)備跌,半導(dǎo)體的寒氣蔓延全球……

目前不管是IC廠,還是晶圓廠,還有材料廠、設(shè)備廠,封測(cè),甚至是像ASML這樣的壟斷性的光刻機(jī)廠,對(duì)市場(chǎng)都不再持樂觀態(tài)度,覺得這個(gè)寒氣至少會(huì)持續(xù)到2023年,甚至更長(zhǎng)時(shí)間。
很多芯片產(chǎn)業(yè)的巨頭,都有一種“今年是未來(lái)5年里最好的一年”的感覺,都是削減資本支出,節(jié)約資源,以期度過(guò)這個(gè)寒冬。
當(dāng)然,這個(gè)下跌的故事,到現(xiàn)在還遠(yuǎn)未結(jié)束,并且離結(jié)尾還有很長(zhǎng),大家也不會(huì)知道結(jié)尾會(huì)怎么寫,只有用時(shí)間來(lái)見證了。
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