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臺積電、三星花1700億,研發出3nm芯片,最后連蘋果都用不起?

2022-12-27 來源:互聯網亂侃秀
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關鍵詞: TSMC 集成電路 SMIC

三星是在2022年上半年的最后幾天,量產了3nm工藝的。而臺積電則在2022年下半年的最后幾天,也宣布量產3nm。這預示著,2023年不管是臺積電,還是三星,都將大規模生產3nm芯片了。

為了這個3nm,臺積電也好,三星也罷,均是操碎了心,投入太多了。按照媒體的報道,3nm工藝的研發成本,可能在50億美元以上,而3nm生產線的成本,超過200億美元。

算下來,相當于臺積電、三星每家廠為了搞定3nm,至少投入了250億美元左右,也就是1700多億元。

但是,隨著3nm工藝量產,大家越來越發現,3nm工藝的芯片,并不是那么好生產的,成本高到離譜,只怕蘋果都未必用得起,甚至說未必肯用它。

先說成本這一塊,據說研發一顆3nm的芯片,設計成本高達7億多美元,也有說要超過10億美元的,反正較之5nm,貴了一倍多。

其次,3nm工藝的晶圓,超過2萬美元一塊,是7nm的藝的倍多,這也會導致3nm的芯片成本高企。

當然,這并不是最重要的,重要的是投入了這么多錢,3nm工藝的芯片,其性能差強人意。

按照媒體的說法,相較于5nm工藝,3nm工藝實際的單個晶體管的成本僅僅降低了約11%,這差不多是50年以來,工藝提升后,晶體管成本降低最弱的一次了。

也就是說,假如蘋果、高通們使用上了3nm的工藝,其實際是花了幾倍的代價,最后僅得到了11%的成本下降。

這樣的結果,估計蘋果、高通等廠商們,也不太愿意接受吧。目前5nm/4nm芯片的成本已經夠高了,再增加成本,會導致芯片價格上漲。

那么這些價格反映到產品上,又得漲價,最終市場能不能接受,真的很難講,特別是性能沒有翻倍,成本則要翻倍,這筆賬,誰都會算的。

接下來,就看蘋果、高通們,誰會率先使用上3nm,但我想,大家心里其實是極度不樂意的,能不升級成3nm,就不升級,因為實在太虧了。