消費(fèi)電子市場的寒氣從去年年初開始，最終還是傳到了“永遠(yuǎn)缺貨不夠賣”的 ASML 身上。4 月 17 日，接近供應(yīng)鏈的媒體 DigiTimes 報道稱，臺積電、三星和英特爾瘋搶 EUV 光刻機(jī)的熱度已經(jīng)降溫，其中最大客戶臺積電開始砍掉部分 ASML 的 EUV 光刻機(jī)訂單，傳言比例達(dá)到了 40%。

這件事可以說是情理之中，意料之外。首先從智能手機(jī)、PC 市場全面疲軟開始，需求的萎縮就會不斷向上游供應(yīng)鏈傳遞，只不過半導(dǎo)體行業(yè)的周期和供應(yīng)鏈都很長，傳遞的速度相對較慢。ASML 全球高級副總裁、中國區(qū)總裁沈波在去年的一次媒體開放日也說過：相比產(chǎn)業(yè)鏈里其他供應(yīng)商，半導(dǎo)體設(shè)備的一個特點(diǎn)是供貨周期相對偏長。需求往下走的時候，我們差不多是最后一個感受到；需求往上走，我們則是第一個感受。

其次，發(fā)生在 ASML 身上的砍單消息，代表了代工廠也沒有看到行業(yè)復(fù)蘇、需求恢復(fù)增長的拐點(diǎn)，故而選擇削減關(guān)鍵設(shè)備訂單這種偏保守的做法，以應(yīng)對大環(huán)境的不確定性。換言之，全球芯片需求的衰退，大概率還要繼續(xù)一段時間。

但以上的前提還是基于之前的市場現(xiàn)狀，未來一年仍然存在不少潛在的變局。

需求端觸底

在剛剛過去的2023年第一季度，終端需求出現(xiàn)觸底復(fù)蘇信號，從智能手機(jī)市場來看，據(jù)CINNO Research統(tǒng)計，2023年1月，中國大陸市場智能手機(jī)銷量約2766萬部，同比下滑10.4%，同比降幅收窄，環(huán)比上升44.6%。射頻前端芯片巨頭Qorvo預(yù)計中國安卓手機(jī)市場在2022年第四季度達(dá)到谷底，向上拐點(diǎn)將出現(xiàn)在2023年第二季度，手機(jī)需求將在2023下半年明顯改善。高通預(yù)計2023上半年客戶將繼續(xù)減少庫存，市場需求將在2023下半年明顯改善。

PC方面，行業(yè)大廠預(yù)計2023年呈現(xiàn)弱復(fù)蘇態(tài)勢。AMD表示，2022年第四季度持續(xù)去庫存，渠道庫存已縮減，2023年第一季度繼續(xù)去庫存，AMD的PC業(yè)務(wù)營收在2023年第一季度觸底，預(yù)計2023下半年P(guān)C行業(yè)將復(fù)蘇。

在顯示面板市場，Omdia預(yù)計2023年第二季度液晶電視面板訂單有望實現(xiàn)同比增長19%的反彈，50英寸及更大尺寸的面板訂單將達(dá)到1614億個，同比增長8%，整體市場有望恢復(fù)到2020年的峰值水平。今年3月初以來，主流市場的HD畫質(zhì)TDDI芯片報價已上漲一成，該類芯片供不應(yīng)求的局面將延續(xù)至4月，到了5月，產(chǎn)能恢復(fù)正常后價格會下落，這反映出部分細(xì)分市場的芯片供需關(guān)系開始從供過于求向供需平衡轉(zhuǎn)變，這是個積極信號。


供給端：晶圓廠產(chǎn)能利用率有望恢復(fù)

如前文所述，進(jìn)入2023年以來，全球晶圓廠，特別是晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑，收入減弱，以聯(lián)電為例，該公司預(yù)計2023年第一季度產(chǎn)能利用率進(jìn)一步降至70%左右。

晶圓廠產(chǎn)能利用率下降，迫使部分晶圓產(chǎn)線采取以價換量的策略，從而減小了芯片設(shè)計企業(yè)的成本壓力，以改善盈利能力。Sigmaintell預(yù)計，2023年，8英寸晶圓和12英寸55nm以上制程晶圓代工價格有望同比下降15%-17%，12英寸40nm及以下制程晶圓代工價格同比有望下降約5%-12%，晶圓代工行業(yè)整體價格同比下降約10%-15%。

總體來看，在晶圓產(chǎn)線降價和未來需求復(fù)蘇的驅(qū)動下，從2023年第二季度開始，晶圓廠的產(chǎn)能利用率有望逐步修復(fù)，據(jù)Sigmaintell預(yù)測，全球主要晶圓產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率在2023下半年有望溫和恢復(fù)。不過，考慮到2023年晶圓制造整體供需關(guān)系，即使2023年第二季度客戶下單量有所恢復(fù)，使得晶圓廠產(chǎn)能利用率上升，制造芯片的價格在2023年依然處于下行周期，因此，芯片設(shè)計公司的成本壓力雖然有所改善，在2023全年依然要過苦日子。

可見，相對于前文介紹的芯片需求端，供給端在2023年的日子更難，這主要是因為產(chǎn)業(yè)鏈供需關(guān)系傳導(dǎo)需要時間（3-6個月），只要市場需求持續(xù)改善，晶圓廠和芯片設(shè)計公司的苦日子將在2023年底或2024年初結(jié)束，到那時，整個產(chǎn)業(yè)將重新進(jìn)入上行周期。

AI 戰(zhàn)爭，開啟軍備競賽

與英特爾不同，ChatGPT 的爆火出乎所有人的意料，如果說去年年末推出第一波熱潮還存在質(zhì)疑，到今年已經(jīng)在全球范圍內(nèi)掀起了一場 AI 戰(zhàn)爭。

從國外的 OpenAI（和微軟）、谷歌、亞馬遜、Facebook、X.AI（馬斯克剛成立）等，到國內(nèi)的百度、阿里、騰訊、商湯、光年之外（美團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人王慧文成立）等，都在進(jìn)入 AI 大模型的戰(zhàn)場。而在主流視野之外，還有更多尚不知名的大模型，比如開源的 BLOOM、復(fù)旦的 MOSS、斯坦福的 Alpaca。

不僅如此，大量基于大模型的 AI 應(yīng)用層出不窮，還有 Office、搜索引擎這些用戶規(guī)模巨大的傳統(tǒng)工具不斷引入生成式 AI，這些都在快速增加算力的消耗，同時自然也需要龐大的算力進(jìn)行「補(bǔ)充」。

無一例外，它們背后的硬件基座都是大量的高性能 GPU，基本以英偉達(dá) A100、H100 GPU 為主，由臺積電 7nm/4nm 工藝制造。盡管還沒有到一季度財報公布的時間，但外界已經(jīng)在猜測英偉達(dá)能「贏多少」了。與此同時，臺積電來自英偉達(dá)的訂單也在不斷增長。

長期來看英偉達(dá)可能也難一家獨(dú)大，AMD 和英特爾，谷歌以及一票自研 AI 芯片的互聯(lián)網(wǎng)公司，還有可以期待一下的國產(chǎn) GPU 廠商。谷歌在本月早些時候就宣布，旗下第四代 TPU 驅(qū)動的 AI 超級計算機(jī)勝過了英偉達(dá)上一代旗艦 GPU A100 驅(qū)動的超級計算機(jī)。但不管如何，最終這些芯片需求都要轉(zhuǎn)換為代工廠的訂單，從而影響到 EUV 光刻機(jī)的市場。

換言之，接下來生成式 AI 以及大模型的發(fā)展程度，也將很大程度上影響代工廠對 EUV 光刻機(jī)需求的緊迫性。