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報告稱三星 3nm 芯片良率已超過臺積電

2023-07-18 來源: IT之家
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關鍵詞: 三星 臺積電

7 月 18 日消息,根據 Hi Investment & Securities 機構近日發布的報告,Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達到了 60%,高于臺積電(55%)。



報道稱三星大力發展 3nm,不斷提升生產工藝、提高生產良率,目前已經將良率提升到 60%,該媒體認為三星會在超先進芯片制造技術上勝過臺積電。



報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%,和臺積電(80%)存在差距,不過通過發力 3nm,有望在未來超過臺積電。


報告中還指出由于臺積電的大部分訂單都被蘋果預訂,英偉達、高通等公司都對三星的第二代 3nm(SF3)工藝感興趣。


此前報道,Samsung Foundry 在 SFF 2023 上公布的最新工藝技術路線圖,該公司計劃在 2025 年推出 2 納米級的 SF2 工藝,2027 年推出 1.4 納米級的 SF1.4 工藝。與此同時,該公司還公布了 SF2 工藝的一些特性。