4月8日，華為公開一項名為“耦合光的光學芯片及其制造方法”的發(fā)明專利。

這是華為繼2月后，又一次在光學芯片研究上對外發(fā)聲。

該專利摘要顯示：本發(fā)明提供一種用于在光學芯片與另一光學器件之間耦合光的光學芯片，包括：基板；包層，設置在所述基板上；還提供了一種用于制造光學芯片的方法，其中，蝕刻所述基板形成由第一截面構(gòu)成的側(cè)壁，所述第一截面與所述光學面成一條直線且相鄰。從所述基板的背面去除所述基板的一部分以對晶圓進行切割，使得所述光學芯片的第二截面與所述光學面成一條直線或從所述光學面凹入。

兩個月前，華為就公開過一則名為“光計算芯片、系統(tǒng)及數(shù)據(jù)處理技術”的發(fā)明專利。這則專利涉及的技術可用于人工智能領域的某些方向，例如深度學習方面的圖像識別、語音識別、自然語言處理等領域。該技術利用了凹面鏡、光源陣列和調(diào)制器陣列結(jié)合，從而完成調(diào)制和計算需求。

2020年6月，華為發(fā)聲明指出，已獲英國政府批出建筑許可，將在劍橋興建一個研發(fā)中心，將投資10億英鎊，創(chuàng)造400個職位，專注于生產(chǎn)光纖通訊系統(tǒng)的光學元件。華為副總裁張建崗表示，英國是一個充滿活力及開放的市場，亦有世界上最優(yōu)秀的人才。通過與研究機構(gòu)，大學和本地行業(yè)的緊密合作，華為希望為整個行業(yè)提高光通訊技術，盡力支持英國更廣泛的工業(yè)戰(zhàn)略，并鞏固英國在光電領域的領先地位。

為了應對外部環(huán)境壓力以及摩爾定律失效等因素影響，華為開始另辟蹊徑，不再拘泥于傳統(tǒng)電子學，加大了在光學領域的投入，并開始研究如何將光學融入到芯片設計中，以應對現(xiàn)實難題。