據了解，這項編號為CN116601748A的專利提供了一種芯片與散熱器之間的接觸方式，有助于改善散熱性能。

摘要描述指出，倒裝芯片封裝在基板上，芯片頂部裸露，但四周有模制構件包裹芯片的側面。散熱器底面通過熱界面材料，與芯片表面接觸。此外，芯片及構件四周與散熱器之間，涂抹有粘合劑。

截圖自國家知識產權局

華為在專利中描述，近來，半導體封裝在處理性能方面的進步對熱性能提出了更高的要求，以確保穩定操作。就此而言，倒裝芯片封裝在熱性能方面具有優勢，因為它的結構特征是芯片通過其下方的凸塊與基板連接，能夠將散熱器定位在芯片的頂表面上。為了提高冷卻性能，會將熱潤滑脂等熱界面材料（TIM）涂抹到芯片的頂表面，并夾在芯片和散熱器的至少一部分之間。從降低TIM中的熱阻以改善封裝的熱性能的角度來看，優選使TIM的厚度更小。

華為表示，由于新專利可以在模制過程中輕松控制由模具化合物組成的壁狀結構的高度，因此可以將熱界面材料的厚度調節到所需的小厚度，從而實現改進的熱性能。

這項專利可以應用于CPU、FPGA、ASIC、GPU等芯片類型，支持的設備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動設備，以及PC、工作站、服務器、攝像機等。