近日，最火的兩顆芯片分別是蘋果的3nm芯片A17 Pro，雖然很多人吐槽它較上一代提升不明顯，但論性能，可以碾壓任何安卓芯片，甚至是領(lǐng)先2代的。

另外一款芯片，則是華為麒麟9000S，當(dāng)然，這顆芯片工藝未知，謎底還沒有揭曉，但不妨礙大家對它的看好，因為它的誕生意義重大。

那么問題來了，這兩顆芯片推出之后，目前的手機(jī)芯片天梯圖是什么樣的？蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為的芯片排名又會是什么樣的呢？

近日，有機(jī)構(gòu)對目前的高端手機(jī)芯片，進(jìn)行了一個排名，推出了新的手機(jī)芯片天梯圖，大家來看看，麒麟9000S芯片，以及A17 Pro等芯片，排在什么位置。

如上圖所示，蘋果的A17、A16當(dāng)然是沒有對手的，A17領(lǐng)先最先的安卓芯片2代，沒什么問題，A16領(lǐng)先一代也是沒什么問題的。

然后高通、聯(lián)發(fā)科的芯片，現(xiàn)在咬的非常緊，基本上都是對標(biāo)，不過聯(lián)發(fā)科的芯片，雖然性能參數(shù)對標(biāo)，不過廠商的認(rèn)可度稍差一些，高端機(jī)更多用高通的芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片，更多用于中低檔機(jī)。

而華為麒麟9000、麒麟9000S、麒麟9000E，與高通驍龍888+、驍龍888、以及三星Exynos2100差不多一個檔次，遜色于A13，但又強(qiáng)于A12，強(qiáng)于驍龍870、強(qiáng)于聯(lián)發(fā)科的天璣8100。

不得不說，單從芯片的性能來看，蘋果是當(dāng)之無愧的遙遙領(lǐng)先，再是高通和聯(lián)發(fā)科。而三星開始掉隊了，特別這兩年在高端芯片上，沒什么成績，不足以PK高通、聯(lián)發(fā)科了。

至于華為因為眾所周知的原因，自麒麟9000之外，就成為了絕唱，直到3年后，才再次推出麒麟9000S，但因為被打壓了這么多年，確實從性能來看，還有很大的進(jìn)步空間。

當(dāng)然，手機(jī)體驗好，與芯片有關(guān)，但又不全看芯片，芯片性能只是一個參考，還要考慮系統(tǒng)、生態(tài)、優(yōu)化，使用場景等，芯片只是參考而已。