蘋果iPhone 17系列市場叫好又叫座，傳發(fā)出追加訂單指令，帶動中國臺灣供應(yīng)鏈動起來。外界看好，臺積電首先受惠，由于A19系列芯片采臺積電第三代3nm（N3P）制程打造，先進(jìn)制程產(chǎn)能持續(xù)滿載；緊接，蘋果還將發(fā)布筆記本電腦、Vsion Pro系列等產(chǎn)品，主芯片同樣由臺積電操刀，塞爆臺積電原本已因AI芯片有限的產(chǎn)能。

iPhone 17將新科技下放主流機(jī)型，據(jù)組裝業(yè)透露，相較iPhone 16去年第四季度組裝量，今年增逾3百萬臺，預(yù)估整體組裝數(shù)量逾6200萬臺。

上游晶圓制造率先感受加單，供應(yīng)鏈指出，蘋果部分產(chǎn)品也迎來更新，助推臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能全線滿載。據(jù)悉，iPad Pro、Macbook Pro將搭載M5芯片，同樣由臺積電N3E制程操刀，另外自研Modem及Wi-Fi芯片，也分別以臺積電4、6nm制造。

蘋果與臺積電合作關(guān)系緊密，如2026年A20芯片將采用2nm制程，臺積電正整備部署蘋果產(chǎn)能，于高雄Fab 22順利試產(chǎn)，且先進(jìn)封裝WMCM產(chǎn)能也規(guī)劃龍?zhí)禔P3進(jìn)行建置。

供應(yīng)鏈指出，AP3廠將以既有的InFO產(chǎn)線進(jìn)行升級，約占7成之WMCM產(chǎn)能，嘉義AP7作為補充，將需要向設(shè)備商進(jìn)行採購；其中，均華芯片分選機(jī)（Chip Sorter）將用于Pick&Place制程，采購規(guī)模估將近百臺。

另外，先進(jìn)封裝除泡也成重要環(huán)節(jié)，法人指出，芯片設(shè)計趨勢往小芯片（Chiplet）靠攏，2.5D/3D 先進(jìn)封裝將多個小芯片集合封裝，更多的封裝灌膠產(chǎn)生更多氣泡、成因更複雜，看好印能提供半導(dǎo)體除泡解決方案。

IC設(shè)計業(yè)者分析，蘋果M6芯片也將以2nm制程打造，相關(guān)產(chǎn)能預(yù)估更加吃緊；設(shè)備廠商粗估，WMCM制程將在2026年底達(dá)月產(chǎn)7～8萬片、2027年進(jìn)一步擴(kuò)充至13萬～14萬片，成為繼CoWoS后翻倍增長的先進(jìn)封裝制程。

相較AI芯片，消費性產(chǎn)品具備大量優(yōu)勢，法人指出，蘋果今年依舊蟬聯(lián)臺積電最大客戶，伴隨Apple silicon計劃全面推進(jìn)，減少對第三方芯片供應(yīng)商依賴，臺積電將成最大贏家。