2024年初，微軟與英特爾宣布計(jì)劃以18A制程打造一款客制化處理器，但未透露具體用途，引發(fā)業(yè)界廣泛猜測(cè)。據(jù)報(bào)道，英特爾晶圓代工事業(yè)Intel Foundry正在為微軟生產(chǎn)一款基于18A或18A-P制程的AI芯片。

目前，盡管細(xì)節(jié)有限，但推測(cè)新一代Maia芯片將由Intel Foundry生產(chǎn)，這對(duì)英特爾而言是一項(xiàng)重大突破。數(shù)據(jù)顯示，微軟首款Maia 100芯片尺寸為820平方毫米，內(nèi)含1,050億個(gè)電晶體，尺寸超越NVIDIA的H100（814平方毫米）與B200/B300（750平方毫米）。盡管微軟Azure大部分AI運(yùn)算依賴NVIDIA GPU，但該公司積極投入軟硬件整合設(shè)計(jì)，以提升運(yùn)算效能和降低整體持有成本（TCO）。

若Intel Foundry生產(chǎn)的微軟AI芯片采用近乎光罩大小的運(yùn)算晶粒，意味著英特爾18A制程已達(dá)到足夠低的缺陷密度，能夠支撐這類芯片的量產(chǎn)良率。微軟也可能將次世代芯片設(shè)計(jì)為多個(gè)運(yùn)算小晶片（chiplet），通過英特爾EMIB或Foveros技術(shù)互連，但此舉可能犧牲效能效率。

為降低風(fēng)險(xiǎn)，英特爾與微軟幾乎確定進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO），由英特爾針對(duì)Maia芯片工作負(fù)載與效能目標(biāo)調(diào)整電晶體與金屬堆疊參數(shù)。同時(shí)，微軟可能在芯片設(shè)計(jì)中加入備援運(yùn)算陣列或多余的MAC區(qū)塊，以支持制造后熔接或修復(fù)，這與NVIDIA在高階芯片設(shè)計(jì)中的策略相似。

若消息屬實(shí)，雙方合作意味著微軟芯片產(chǎn)品將獲得完全在美國(guó)本土的芯片供應(yīng)鏈支持，避開目前臺(tái)積電在芯片制造與先進(jìn)封裝產(chǎn)能方面的瓶頸。此外，考慮到美國(guó)政府對(duì)英特爾的投資，這筆交易對(duì)微軟而言也具有地緣政治與策略上的優(yōu)勢(shì)。

目前，業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)是Intel Foundry將為微軟生產(chǎn)哪一款A(yù)I芯片以及何時(shí)量產(chǎn)。據(jù)最新傳聞，微軟正在開發(fā)代號(hào)Braga（可能是Maia 200）的新一代芯片，預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電3納米制程與HBM4內(nèi)存，目標(biāo)上市時(shí)間為2026年，之后還有代號(hào)Clea（可能是Maia 300）的項(xiàng)目正在規(guī)劃。

此次合作不僅是英特爾在晶圓代工領(lǐng)域的重要里程碑，也標(biāo)志著微軟在AI芯片領(lǐng)域的進(jìn)一步布局。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增加，雙方的合作有望在未來AI領(lǐng)域產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。