SK集團(tuán)將作為龍頭企業(yè)（牽頭企業(yè)）參與韓國(guó)政府的功率半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，該項(xiàng)目是政府推進(jìn)的“15個(gè)超級(jí)創(chuàng)新經(jīng)濟(jì)項(xiàng)目”之一。這是韓國(guó)大型企業(yè)首次參與李在明政府的超級(jí)創(chuàng)新半導(dǎo)體項(xiàng)目。盡管韓國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體巨頭一直對(duì)投資功率半導(dǎo)體持謹(jǐn)慎態(tài)度，但SK集團(tuán)率先行動(dòng)，因?yàn)檎岢隽撕w整個(gè)供應(yīng)鏈的公私合作模式。繼SK集團(tuán)之后，三星電子也開(kāi)始對(duì)功率半導(dǎo)體進(jìn)行內(nèi)部市場(chǎng)調(diào)研。

功率半導(dǎo)體是未來(lái)人形機(jī)器人、電動(dòng)汽車和數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵產(chǎn)品，因?yàn)樗鼈兺ㄟ^(guò)使用碳化硅（SiC）等特殊材料來(lái)減少發(fā)熱量和功率損耗。韓國(guó)政府預(yù)計(jì)，到2030年，碳化硅半導(dǎo)體市場(chǎng)將以每年20%的速度增長(zhǎng)，達(dá)到103億美元。

隨著韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)SK集團(tuán)進(jìn)軍功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，預(yù)計(jì)下一代芯片研發(fā)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。政府計(jì)劃由SK集團(tuán)作為私營(yíng)企業(yè)代表，構(gòu)建涵蓋從碳化硅晶圓等材料到封裝等后處理環(huán)節(jié)的完整價(jià)值鏈，之后政府將建立一個(gè)連接中小型企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)的一體化生態(tài)系統(tǒng)。為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，政府還將放寬投資法規(guī)，包括控股公司的孫公司法規(guī)。韓國(guó)高級(jí)政府官員表示：“功率半導(dǎo)體將像高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）一樣，成為產(chǎn)業(yè)格局的‘游戲規(guī)則改變者’。”

韓國(guó)政府與SK集團(tuán)攜手扶持碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景，在于日益激烈的“下一代芯片”競(jìng)爭(zhēng)。盡管英偉達(dá)的圖形處理器（GPU）及其搭載的HBM目前主導(dǎo)著芯片市場(chǎng)，但能夠穩(wěn)定為高性能GPU供電的功率半導(dǎo)體解決方案在未來(lái)將變得愈發(fā)重要。

數(shù)據(jù)中心目前的用電量已相當(dāng)于一座城市的用電量，而自動(dòng)駕駛汽車所需的性能甚至超過(guò)能夠?qū)崟r(shí)計(jì)算數(shù)百個(gè)傳感器數(shù)據(jù)的高性能計(jì)算機(jī)。人形機(jī)器人也需要在高溫高振動(dòng)的環(huán)境中精確控制多軸電機(jī)。能夠解決發(fā)熱和效率問(wèn)題的功率半導(dǎo)體對(duì)于所有這些設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。這意味著，如果不優(yōu)化數(shù)據(jù)（芯片）和能源（功率半導(dǎo)體），企業(yè)將難以在即將到來(lái)的全球芯片競(jìng)爭(zhēng)中生存。特別是，基于碳化硅（SiC）材料的功率半導(dǎo)體，由于其在高溫高壓環(huán)境下比現(xiàn)有硅基產(chǎn)品具有更低的功率損耗和更高的耐久性，已成為決定下一代產(chǎn)業(yè)電源效率的關(guān)鍵組件。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2030年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到685億美元（約合100萬(wàn)億韓元）。

問(wèn)題在于，韓國(guó)在該市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力較低，且差距已開(kāi)始擴(kuò)大。盡管韓國(guó)在HBM等存儲(chǔ)器領(lǐng)域擁有壓倒性優(yōu)勢(shì)，但在基于碳化硅（SiC）的下一代功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，韓國(guó)卻更像是后起之秀。更重要的是，隨著功率半導(dǎo)體市場(chǎng)圍繞8英寸晶圓進(jìn)行重組，這種差距的擴(kuò)大令人擔(dān)憂。據(jù)悉，目前在韓國(guó)生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的公司主要采用6英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)。在半導(dǎo)體行業(yè)，生產(chǎn)中使用的更大尺寸晶圓通常被認(rèn)為具有更高的生產(chǎn)效率。

意法半導(dǎo)體（ST）在碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，其次是安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）和英飛凌（Infineon）。中國(guó)也在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)推進(jìn)材料和后處理環(huán)節(jié)的垂直整合，隨時(shí)可能構(gòu)成威脅。

專家預(yù)測(cè)，SK有望成為功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的最佳領(lǐng)軍企業(yè)。這是因?yàn)镾K集團(tuán)已擁有可隨時(shí)實(shí)現(xiàn)垂直整合的體系，包括SK Siltron（晶圓制造）和SK海力士System IC（晶圓代工）。此外，SK集團(tuán)與國(guó)內(nèi)合作伙伴在各個(gè)環(huán)節(jié)建立的深厚信任也是其優(yōu)勢(shì)之一。業(yè)內(nèi)人士表示：“從SK集團(tuán)通過(guò)HBM技術(shù)實(shí)現(xiàn)復(fù)興的歷程來(lái)看，該公司相對(duì)而言更樂(lè)于接受外部專家的意見(jiàn)。SK集團(tuán)這樣的大型企業(yè)扮演著錨定角色，能夠更穩(wěn)定地構(gòu)建相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)。”

韓國(guó)政府也計(jì)劃通過(guò)制定2030年長(zhǎng)期發(fā)展路線圖來(lái)提供橫向支持。繼9月成立SiC功率半導(dǎo)體推進(jìn)小組后，11月將制定具體的技術(shù)開(kāi)發(fā)任務(wù)。在2026上半年經(jīng)國(guó)家科技咨詢委員會(huì)審議確定發(fā)展方向后，將于2027年在8英寸公有晶圓廠啟動(dòng)原型生產(chǎn)和示范合作。目標(biāo)是在2029年完成最終原型開(kāi)發(fā)，并在2030年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。通過(guò)這一目標(biāo)，計(jì)劃將碳化硅功率半導(dǎo)體的技術(shù)自主率從目前的10%提升至20%。（校對(duì)/趙月）