2025年12月，中國半導體材料領域創新企業——北京序輪科技有限公司（簡稱“序輪科技”）宣布完成總額超億元的新一輪戰略融資。本輪A4輪由國內半導體設備龍頭北方華創產投基金諾華戰略投資 。A3輪融資由北京電控產投基金與前海方舟基金聯合領投。

本輪融資將用于UV Tape/DAF產品線的二期擴產建設，進一步擴充生產能力；持續投入半導體封裝材料研發，鞏固技術領先地位；并升級客戶交付體系，全面提升響應與服務能力，從而進一步推動“以高分子材料重構中國制造的產業信任”這一使命的實現。

北方華創作為國內半導體設備領域的領軍企業，其戰略入局將為序輪科技在工藝設備協同與制程驗證上提供堅實支撐。北京電控作為京東方、燕東微電子的控股方及戰略股東，將向序輪科技全面開放產業生態。這將極大加速序輪科技產品在晶圓研磨、晶圓切割、芯片貼裝/堆疊、晶圓級封裝等核心制程場景的規?；炞C與導入進程，真正實現產業鏈上下游的生態共振。

序輪科技核心技術團隊成員均來自國內外頂尖高校與科研院所，在材料科學、化學工程等領域擁有深厚的產學研經驗。面向半導體封裝工藝的嚴苛需求，團隊從丙烯酸、環氧、有機硅等關鍵基礎樹脂的源頭研究出發，憑借對分子結構與材料性能關聯機制的深刻洞察，與國內頭部半導體企業緊密協同，專注開發高端半導體膠膜、膠帶等核心工藝材料與制程材料。

目前，序輪科技在北京建有總面積達5000平方米的國際一流水準應用研發中心，在河北設有千級潔凈級別的專業涂布中試基地，并在江蘇配置了具備千級與百級雙重潔凈標準的半導體級精密涂布制造產線。此外，還在上海、蘇州、深圳、成都等關鍵產業城市設立了前置倉儲與本地技術支持子公司，構建了覆蓋全國核心半導體產業集群的敏捷交付與服務網絡，形成了貫穿“基礎樹脂研究—材料配方開發—制造工藝優化—應用驗證—量產落地”的完整產品創新鏈條。

憑借扎實的技術實力，序輪科技的膠膜膠帶產品已全面覆蓋晶圓減薄、晶圓切割、芯片貼裝與堆疊、基板層間與線間絕緣、晶圓級封裝及2.5D/3D封裝等關鍵工藝場景。產品廣泛應用于射頻芯片、算力芯片、存儲芯片及HBM（高帶寬存儲器）等高端制造領域 。

截至目前，序輪科技已為數十家國內半導體領域的領軍企業提供量產支持與服務，客戶包括京東方、華虹、長鑫存儲、比亞迪、中電科、華潤微、燕東微、通富微電、格科微等。公司憑借穩定可靠的產品與專業高效的服務，已成為推動半導體材料國產化進程中不可或缺的關鍵力量。