美國半導體行業協會（SIA）近期發布官方聲明，明確表達了對國會正在推進的《芯片安全法案》(Chip Security Act)的反對立場。該聲明由SIA總裁兼CEO John Neuffer簽署，標志著美國芯片產業與國會之間圍繞立法管控的博弈進入新階段。

美國《芯片安全法案》是2025年5月由美國國會兩院分別提出的、旨在強化對先進人工智能(AI)芯片出口管制的立法提案。該法案的核心目標是防止美國高端芯片技術通過非法渠道流入被美方視為“對手”的國家，其標志性措施是強制內置硬件級安全管控機制，包括且不限于地理位置驗證、使用軌跡追溯、遠程鎖定及功能禁用等關鍵功能。同時要求法案正式頒布后180天內完成落地實施，后續1-2年內逐步拓展防篡改、工作負載監控等二級安全管控機制。

SIA在聲明中強調：

“SIA成員完全致力于遵守出口管制規定，我們強烈反對非法轉移和濫用我們的芯片技術。我們理解政策制定者關注這一問題的意愿，但我們不能支持對未經測試、可能不切實際的新型芯片機制（例如《芯片安全法案》中提出的機制）進行一刀切的強制規定。

倉促立法強制實施復雜、昂貴且未經證實的安全功能，可能會損害全球對美國半導體技術的信任，阻礙美國人工智能技術出口，削弱我們的全球領導地位和競爭力。

我們公司與政府機構、執法部門和其他相關利益攸關方密切合作，以防止和偵查我們產品的非法轉移和濫用行為。我們隨時準備與國會合作，探討有效應對這些風險的途徑，并確保美國半導體技術成為全球人工智能生態系統的基礎。“

近年來，美國國會以“維護國家安全”為核心名義，持續收緊半導體技術出口管制力度，試圖通過技術封鎖、產業鏈脫鉤等手段，鞏固美國在半導體領域的全球優勢地位。但半導體產業的高度全球化屬性決定了過度嚴苛的管制措施，終將反噬美國自身產業發展。

行業人士指出，該聲明是美國半導體產業在“國家安全管制”與“全球產業競爭力”兩大核心訴求之間的戰略權衡，背后折射出美國科技政策制定過程中“管控優先”與“產業可持續發展”的深層矛盾，其影響范圍將進一步延伸至全球半導體產業鏈的格局重構與發展走向。

其一，技術層面缺乏實操可行性。法案所要求的位置驗證、遠程管控等核心功能，目前仍處于未經過充分技術驗證的階段，若強行植入芯片硬件架構，不僅可能引入新的安全漏洞，還將影響芯片的性能穩定性與運行可靠性，與半導體產品“高性能、高可靠性”的核心行業需求相悖。

其二，成本層面將顯著增加產業運營負擔。芯片設計、制造環節新增安全管控模塊，將直接推高企業的研發投入與生產成本，進而削弱美國芯片企業在全球市場的價格競爭力。尤其在高端AI芯片領域，成本大幅上升可能導致美國企業丟失核心市場份額，影響產業整體發展韌性。

其三，市場信任層面將遭遇嚴重沖擊。強制植入遠程管控功能，將引發全球客戶對美國芯片“后門風險”、“可控性隱患”的強烈擔憂，進而加速全球客戶尋求替代解決方案，推動全球半導體產業鏈“去美化”進程，這與美國維持半導體技術全球主導地位的核心戰略初衷背道而馳。