應用材料公司宣布，已與存儲芯片公司美光科技等合作，共同開發對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）至關重要的下一代芯片。

美光科技等將作為創始合作伙伴，加入應用材料“設備與工藝創新及商業化中心”（Equipment and Process Innovation and Commercialization，簡稱EPIC中心）的研發部門，共同開發這些芯片。

應用材料表示，EPIC中心是其計劃投資50億美元用于半導體設備研發的項目，隨著客戶項目的啟動，預計資本支出將逐步增加至50億美元。

與此同時，美國科技公司如OpenAI、Alphabet旗下谷歌和微軟正在快速構建AI基礎設施，這推動了對存儲芯片的需求，導致供應緊張，價格上漲。三星、美光等全球內存芯片生產商，均表示難以滿足市場需求。

大型科技公司預計2026年將至少投入6300億美元用于構建AI基礎設施。

應用材料與美光的合作將專注于推進DRAM、高帶寬內存（HBM）和NAND閃存技術的發展，結合應用材料EPIC中心和美光位于愛達荷州博伊西創新中心的專業知識。

與其他內存廠商合作將專注于在EPIC中心改進內存芯片材料、工藝集成以及用于下一代DRAM和HBM的3D先進封裝技術。

2023年，應用材料曾表示將在該研究中心投資高達40億美元，并預計該中心將于2026年投入運營。（校對/李梅）