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SEMI:今年Q2全球硅晶圓出貨面積再創(chuàng)歷史新高

2021-07-29 來源:中電網(wǎng)
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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)今日公布旗下硅產(chǎn)品制造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發(fā)布的最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,2021年第2季全球硅晶圓出貨面積持續(xù)成長6%,來到3,534百萬平方英吋(million square inch, MSI),超越上一季的歷史紀(jì)錄,再攀新高。

SEMI指出,2021年第2季硅晶圓出貨量相較去年同期的3,152百萬平方英吋,更是上升了12%。

SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver表示:「硅晶圓需求在多種終端應(yīng)用推波助瀾下強(qiáng)勁增長;市場供不應(yīng)求,12吋及8吋晶圓應(yīng)用供給持續(xù)吃緊。