8月23日消息，IC Insights本月發(fā)布了2021年麥克萊恩報(bào)告的8月更新版，其中包括對(duì)第二季度前25位半導(dǎo)體銷售領(lǐng)袖的回顧。本研究公報(bào)涵蓋了第2季度前10名供應(yīng)商。

半導(dǎo)體銷售包括集成電路和光電子、傳感器和分立器件（O-S-Ds）。圖1顯示了21年第二季度前十大半導(dǎo)體銷售領(lǐng)導(dǎo)者。該名單包括總部位于美國的六家供應(yīng)商、兩家位于韓國的供應(yīng)商和兩家位于臺(tái)灣的供應(yīng)商，包括四家無晶圓廠公司（高通、英偉達(dá)、博通和聯(lián)發(fā)科）和一家純鑄造廠（臺(tái)積電）。

在21年第二季度，半導(dǎo)體銷售額達(dá)到43億美元，被評(píng)為十大半導(dǎo)體供應(yīng)商。這10家供應(yīng)商的第二季度銷售額總共增長了10%，達(dá)到955億美元，超過了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)8%的增長率。

在DRAM和閃存需求激增和價(jià)格上漲的推動(dòng)下，全球最大的存儲(chǔ)器供應(yīng)商三星（Samsung）的半導(dǎo)體總銷售額在2011年第二季度增長了19%，達(dá)到203億美元，超越英特爾，成為第二季度全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商。在2017年和2018年的大部分時(shí)間里，三星都曾被評(píng)為頂級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商，當(dāng)時(shí)內(nèi)存市場(chǎng)經(jīng)歷了最后一次周期性回升。此外，該公司上一次季度銷售額超過200億美元是在2018年，當(dāng)時(shí)正值上一次記憶好轉(zhuǎn)的高峰期。預(yù)計(jì)本季度對(duì)內(nèi)存IC的需求將繼續(xù)增長，三星的半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)在第三季度將再增長10%，達(dá)到223億美元，進(jìn)一步擴(kuò)大其對(duì)英特爾的領(lǐng)先地位。