眾所周知,目前在全球的芯片制造企業(yè),在技術(shù)上大致可以分為4個層次。第一層次是臺積電、三星,這兩家在前面領(lǐng)跑,已達到了5nm,明年會進入3nm。

第二層次應(yīng)該是英特爾,目前達到了10nm,馬上進入7nm,不過英特爾的工藝沒有滲太多水,實際10nm可比肩臺積電7nm,7nm可比肩臺積電5nm。

第三層次應(yīng)該是聯(lián)電、格芯、中芯國際,工藝水平均在10nm以上,短時間之內(nèi)很難進入10nm,主要以生產(chǎn)28nm及以上的芯片為主。

接著再是其它像華虹、世界先進、力積電等廠商了,這些廠商的市場份額相比更低,工藝相對更成熟,短時間之內(nèi)也無法與前面這些企業(yè)相對比。

而中國作為全球芯片最大消耗國,需求巨大,但由于我們自己的芯片制造水平還處于第三層次,所以在芯片上比較依賴進口,所以最近3年每年進口芯片金額超過3000億美元。

也因為這個情況,所以我們也一直在努力的提高芯片制造水平,比如中芯國際達到了14nm,限于光刻機以及設(shè)備禁令,所以短時間內(nèi)無法邁進10nm門檻。

不過也有人表示,28nm芯片工藝就夠用了,因為目前28nm及更成熟的芯片才是主流,所謂的先進工藝,也只有手機、電腦在用。

但事情真的是這樣么?其實并不是的,所謂的28nm就夠用了,更多的是自我安慰,從專業(yè)機構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計和預(yù)測來看,各種半導(dǎo)體制程的市占率正向著相對更加均衡的方向發(fā)展,28nm越來越不夠用了。

如上圖所示,2021年,20nm以下的芯片就占了51．1%,其中10nm以下為16%,而20-10nm為35．5%。

而到了2024年,20nm以下占了55．1%,其中10nm以下會占29．9%,20-10nm會占26．2%。

很明顯,成熟工藝越來越被擠壓,先進工藝發(fā)揮的作用越來越大,占比也是越來越高,28nm真的越來越不夠用了。

所以不管是中芯國際,還是華虹半導(dǎo)體,甚至國內(nèi)的整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈,都真的要加油了,努力的向先進工藝進發(fā),不要以為28nm就夠了,市場足夠大,否則說不定哪天就真的要被淘汰掉的。