Digitimes Research 數(shù)據(jù)顯示，2021 年第三季度，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 17.9%，但第四季度出貨量預(yù)計(jì)將環(huán)比下降 29.6%。

報(bào)告指出，第三季度出貨量增長(zhǎng)的部分原因是旺季需求，還有部分原因是高通的 5G AP 出貨量達(dá)到歷史新高。然而第四季度，相關(guān)元器件短缺、5G 手機(jī)需求疲軟、AP 供需結(jié)構(gòu)不匹配等多種因素預(yù)計(jì)將導(dǎo)致出貨量下降近 30%。

從供應(yīng)商來(lái)看，聯(lián)發(fā)科第三季度在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率最高，為 46.3%，其 4G AP 因高性?xún)r(jià)比和充足的供應(yīng)能力，被小米、OPPO、vivo 等公司大量采用。但在 6nm 制程節(jié)點(diǎn)的 5G AP 出貨量方面，高通與聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額差距在第三季度顯著縮小。

Digitimes Research 預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科第四季度 4G 手機(jī) AP 和 5G AP 的出貨量將以高于高通的速度下降，因此在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額可能略落后于高通。

從制造工藝來(lái)看，由于三星電子有限的 5nm 產(chǎn)能擴(kuò)張限制了高通 5nm 驍龍 888+ 5G 移動(dòng) SoC 的出貨量增長(zhǎng)，第三季度 4/5nm AP 生產(chǎn)比率僅小幅上升至 11.8%。

隨著高通和聯(lián)發(fā)科分別啟動(dòng)各自的 4nm 旗艦產(chǎn)品 ——SM 8450 芯片和天璣 2000 的量產(chǎn)，預(yù)計(jì)第四季度相應(yīng)的生產(chǎn)比率將顯著上升至 13.8%。