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傳AMD將選擇三星3nm工藝代工芯片

2021-11-19 來源:OFweek電子工程網
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關鍵詞: 臺積電 AMD 三星

11月18日消息,據外媒報導,近兩年一直將處理器交由臺積電代工的AMD,這次或將選擇三星3nm制程代工芯片。

報道稱,AMD此次選擇三星3nm工藝或是怕蘋果占用臺積電大量3nm產能導致產能不足,一直以來,蘋果與臺積電關系密切,本次蘋果新iPhone 與筆電處理器預計都會優先采用臺積電3nm制程。考慮到產能或將不足的可能,這就使得AMD 或將考慮選擇采用三星的3nm制程。除了AMD,移動處理器大廠高通也有可能選擇三星3nm制程。

此前三星曾經宣布其采用GAA 技術的3nm制程預計2022 上半年量產,時間點早于臺積電。

與此同時,臺積電高層表示,3nm制程將按照計劃預計于2022 下半年推出,屆時將是臺積電最新先進制程。

有業界人士透露,不排除AMD 將成為三星首位3nm制程客戶的可能。不過,這一消息也有可能是AMD 為與臺積電議價,故意放出的風聲,畢竟此前AMD 靠臺積電先進制程在芯片市場上搶下了不少英特爾市場,穩妥起見的話,此番陣前換將并非明智之舉。

此前AMD曾經公布了AMD Zen 5架構與ZEN4架構,從時間上來看,如果要成為2022年上半年量產的三星3nm的首家客戶,那么意味著ZEN4可能要換成3nm工藝,等于是完全推倒原先計劃,臨陣換將,AMD應該不會做出如此舉動。