11月24日消息，業(yè)內(nèi)消息人士稱，主要NAND芯片供應(yīng)商在2021年第四季度增加了176層3D NAND芯片產(chǎn)量，這可能會在明年上半年帶來供應(yīng)方面的變數(shù)。

據(jù)digitimes報(bào)道，消息人士指出，美光科技率先將其176層3D NAND閃存制造工藝轉(zhuǎn)向量產(chǎn)，SK海力士緊隨其后，在第四季開始量產(chǎn)。“三星電子也將通過其位于平澤的第三工廠 (P3) 安裝一條新的工藝生產(chǎn)線來提高176 層 3D NAND芯片的產(chǎn)量。當(dāng)新產(chǎn)能上線時(shí)，三星每月將額外生產(chǎn) 40,000-50,000 片晶圓。”消息人士說道。

消息人士稱，明年手機(jī)和消費(fèi)類固態(tài)硬盤將越來越多地采用176層3D NAND 閃存，到2022年底，整體NAND閃存供應(yīng)的25%以上將是176層3D NAND 閃存芯片，高于2021年第四季度的近 5%。此外，自今年第四季度以來，電源管理IC和閃存設(shè)備控制器芯片的短缺狀況持續(xù)改善，鼓勵(lì)NAND閃存芯片制造商擴(kuò)大產(chǎn)量。不過消息人士警告稱，2022 年上半年 NAND 閃存的供應(yīng)可能會超過需求。