12月1日消息，今天早上，國際知名移動芯片廠商高通準時召開驍龍技術峰會，并發(fā)布了驍龍 8 Gen 1 5G 芯片，將于2021年底投入商用。

高通驍龍8 Gen 1 5G芯片搭載全新的 Cortex－X2 超大核，主頻 3．0GHz，與驍龍 888 Plus 的 X1 超大核類似；三顆 Cortex－A710 大核主頻 2．5GHz；四顆 Cortex－A510 小核主頻 1．8GHz。

另外，該芯片此次采用的是三星4nm制程工藝，配備新一代ARM Cortex－X2、A710、A510 CPU核心架構，以及新一代Adreno GPU圖形單元，CPU性能提升20％，能耗減少30％；GPU性能提升30％，能耗減少25％；集成了FastConnect 6900網絡解決方案，基于驍龍X65 5G基帶，WiFi速度可到3．6Gbps。

值得一提的是，在高通發(fā)布驍龍 8 Gen 1 5G 芯片后，小米創(chuàng)辦人雷軍宣布小米12，全球首發(fā)全新一代驍龍8移動平臺。

（圖源雷軍官博）

另外，摩托羅拉手機官博也正式宣布，將領先發(fā)布全新一代驍龍8，性能全面進化，實力如虎添翼；并在12月9日舉辦摩托羅拉新品發(fā)布會。

（圖源摩托羅拉手機官博）

此前，已經有海外博主曝光了摩托羅拉新機 Moto Edge X 的參數(shù)詳情，該機搭載全新的高通 sm8450 旗艦平臺，提供 8／12GB LPDDR5 內存以及 128／256GB UFS 3．1 閃存，采用 6．67 英寸 1080P ＋ 分辨率 144Hz 刷新率的 OLED 打孔屏，內置了 5000mAh 電池，支持 68W有線快充。

也許，這次全球首發(fā)高通驍龍8的權利或許真要被摩托羅拉截胡了。