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聚時科技完成億元級A++輪融資,加速半導體高端制造布局

2021-12-28 來源:億歐網
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關鍵詞: 聚時科技 融資 布局

2021年12月28日,繼完成A+輪融資四個月之后,聚時科技宣布完成億元級人民幣A++輪融資。本輪融資由韋豪創芯領投,顯鋆投資、中芯聚源、中芯科技跟投,新增股東全部為半導體產業投資人。


融資資金將主要用于提高技術與產品競爭力、完善產品的量產體系、加速市場拓展等。



“A++輪融資的完成,將加速聚時科技在半導體高端制造產業的生態布局。”聚時科技創始人、CEO鄭軍博士表示,“2021年是聚時科技快速發展的一年,大家的信任與支持是我們持續發展的最大動力。”


在本輪融資前,聚時科技已完成4輪融資。大量資方來自于產業,除了上述提到的資方外,該公司的產業投資人及股東還包括匯川技術、云暉資本、中科創星北京硬科技基金等產業基金及大型上市公司等。


聚時科技成立于2018年,是一家工業人工智能公司,主要基于深度學習、強化學習等AI核心技術和創新光學等技術,聚焦研發復雜機器視覺產品系統及工業機器人AI產品。