晶圓測(cè)試量大增,京元電子去年12月、四季度及全年?duì)I收均創(chuàng)歷史新高
關(guān)鍵詞: 京元電子
昨日晶圓封測(cè)大廠京元電子公布了去年12月、四季度及去年全年的業(yè)績(jī)快報(bào),去年12月合并營(yíng)收新臺(tái)幣32.71億元,創(chuàng)單月新高,去年第四季營(yíng)收新臺(tái)幣95.34億元、去年全年?duì)I收新臺(tái)幣337.59 億元,均創(chuàng)歷史新高。

具體來(lái)說(shuō),京元電子去年12月自結(jié)合并營(yíng)收新臺(tái)幣32.71億元,較去年11月的新臺(tái)幣31.94億元增長(zhǎng)2.42%,比前年同期的新臺(tái)幣23.69億元大增38.07%,創(chuàng)單月新高。去年第四季京元電自結(jié)合并營(yíng)收新臺(tái)幣95.34億元,較去年第三季的新臺(tái)幣89.97億元增長(zhǎng)6%,沖上歷史單季新高,優(yōu)于市場(chǎng)持平預(yù)期。
據(jù)介紹,京元電子去年第四季受益于5G手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)和基站用芯片測(cè)試需求增長(zhǎng),以及人工智能(AI)和高效能運(yùn)算(HPC)芯片測(cè)試需求增加。京元電子累計(jì)去年全年自結(jié)合并營(yíng)收新臺(tái)幣337.59億元,較前年的新臺(tái)幣289.59億元成長(zhǎng)16.58%,也創(chuàng)歷史新高。
展望今年?duì)I運(yùn),法人表示,5G手機(jī)、網(wǎng)通芯片、人工智能、高效能運(yùn)算、現(xiàn)場(chǎng)可程式邏輯閘陣列(FPGA)芯片、CMOS影像感測(cè)元件(CIS)、圖形處理器等芯片測(cè)試需求強(qiáng)勁,加上整合元件制造廠(IDM)擴(kuò)大車用、工控芯片,擴(kuò)大晶圓測(cè)試委外訂單,支撐今年上半年接單動(dòng)能。
京元電去年底董事會(huì)決議,今年加計(jì)子公司資本支出新臺(tái)幣117.13億元,配合營(yíng)運(yùn)需要產(chǎn)能擴(kuò)充需求。
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