2月17日消息，今日OPPO官微宣布，OPPO將于2月24日全球發(fā)布旗艦機(jī)FIND X5系列，并透露此次發(fā)布會(huì)的宣傳語為“一幀影像動(dòng)用兩塊芯片”。

有消息稱，作為OPPO的年度旗艦，OPPOFind X5系列將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器，也是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的5G芯片；另外，F(xiàn)ind X5系列還將搭載自研馬里亞納 MariSilicon X 影像NPU芯片。

具體來看，全新的OPPO Find X5系列旗艦將有三款，其中Find X5和Find X5 Pro分別將搭載驍龍888和新驍龍8處理器，同時(shí)FindX5 Pro還另外有一款天璣9000芯片版本，采用臺(tái)積電4nm制程，使得該機(jī)成為首款雙4nm芯片的旗艦手機(jī)。

在外觀上，F(xiàn)ind X5 系列延續(xù)Find系列一體化流線設(shè)計(jì)，鏡頭模組采用“環(huán)形山”造型；提供陶瓷和素皮兩種材質(zhì)選擇，其中陶瓷版本包含黑白兩種配色，素皮版選用藍(lán)色。

據(jù)悉，目前OPPO Find X5系列已經(jīng)獲得了3C 認(rèn)證，將支持80W 有線快充、50W無線充電等。