根據(jù)Yole Developpement數(shù)據(jù)，2021年半導體廠商在先進封裝領域的資本支出約為119億美元。

該機構表示，2021年先進封裝市場體量約為27.4億美元，同時預測該市場到2027年將實現(xiàn)19%的復合年化增長率，屆時先進封裝市場體量將達到每年78.7億美元。

根統(tǒng)計，2021年英特爾投入35億美元支持其先進封裝技術Foveros和EMIB發(fā)展。臺積電在該領域投入30.5億美元，日月光投入20億美元，日月光憑借其FoCoS產(chǎn)品，是目前唯一具有超高密度扇出解決方案的OSAT。